在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,芯片定位貼合是極為關(guān)鍵且精細的環(huán)節(jié),直接決定芯片性能與電子產(chǎn)品質(zhì)量。芯片尺寸愈發(fā)微小,如今已邁入納米級時代,同時其引腳、電路布局精密復(fù)雜,對貼合精度的要求達到了亞微米甚至納米級別。傳統(tǒng)的芯片貼合方式,若依靠人工操作,受限于人眼分辨率與手部穩(wěn)定性,難以精準(zhǔn)把控芯片位置,極易造成芯片偏移、引腳錯位等問題,導(dǎo)致芯片功能失效,產(chǎn)品良品率極低。常規(guī)的機械定位方法,面對芯片的微小尺寸、多樣形狀以及復(fù)雜的電路圖案,無法實現(xiàn)高精度匹配,嚴(yán)重阻礙生產(chǎn)效率提升,增加制造...
2025-03-10 18:05:05