在 PCB（印刷電路板）制造過程中，塞孔工藝是確保電路板性能穩(wěn)定的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。通過將導(dǎo)電或非導(dǎo)電材料填充進(jìn) PCB 上的過孔，能夠有效防止線路短路、增強(qiáng)電氣連接的可靠性，對電子產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命有著直接影響。 然而，PCB 塞孔面臨著諸多難題。一方面，PCB 的設(shè)計日益復(fù)雜，過孔數(shù)量眾多且孔徑大小不一，既有微小的微孔，也有較大尺寸的導(dǎo)通孔，這對塞孔位置的精準(zhǔn)度提出了極高要求。哪怕是極其細(xì)微的偏差，都可能導(dǎo)致塞孔不完整，進(jìn)而影響電路板的電氣性能。另一方面，在大規(guī)模生產(chǎn)...
2025-01-19 13:38:17
