在FPC貼片生產(chǎn)過程中，我們都希望從安裝過程到焊接過程結(jié)束，基板的質(zhì)量都能處于處于零缺陷狀態(tài)，但事實上，這是很難實現(xiàn)的。因為FPC貼片生產(chǎn)過程很多，我們不能保證每個過程都不會有一點誤差。 因此，我們在FPC貼片生產(chǎn)過程中會遇到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因造成的。對于每個缺陷，我們應(yīng)該分析其根本原因，以便在消除這些缺陷時實現(xiàn)目標(biāo)。 橋接 橋接通常發(fā)生在引腳密集的集成電路上或間距較小的芯片元件之間。...
2023-02-04 17:42:16
