在FPC貼片生產(chǎn)過程中，我們都希望從安裝過程到焊接過程結(jié)束，基板的質(zhì)量都能處于處于零缺陷狀態(tài)，但事實(shí)上，這是很難實(shí)現(xiàn)的。因?yàn)镕PC貼片生產(chǎn)過程很多，我們不能保證每個(gè)過程都不會(huì)有一點(diǎn)誤差。 因此，我們?cè)贔PC貼片生產(chǎn)過程中會(huì)遇到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因造成的。對(duì)于每個(gè)缺陷，我們應(yīng)該分析其根本原因，以便在消除這些缺陷時(shí)實(shí)現(xiàn)目標(biāo)。 橋接 橋接通常發(fā)生在引腳密集的集成電路上或間距較小的芯片元件之間。...
2023-02-04 17:42:16
