第二節(jié) 制盒段流程 1、取向及PI 返工流程 2、制盒及Spacer Spray 返工流程切割、電測、磨邊 3、貼偏光片及脫泡、返工 第三節(jié) 模塊段流程 1、激光切線、電測 2、COG 邦定、FPC 邦定、電測裝配、電測 3、加電老化包裝出貨 第二節(jié) 制盒段流程 Cell 段的工藝流程可以大概分為四塊:取向、成盒、切斷、貼偏光片。以下簡單介紹一下各塊工藝目的和主要工藝制程。 一、取向工藝 取向工藝的目的是在TFT 和CF 基板上制作一...
2023-06-06 19:33:07