在FPC貼片生產(chǎn)過(guò)程中，我們都希望從安裝過(guò)程到焊接過(guò)程結(jié)束，基板的質(zhì)量都能處于處于零缺陷狀態(tài)，但事實(shí)上，這是很難實(shí)現(xiàn)的。因?yàn)镕PC貼片生產(chǎn)過(guò)程很多，我們不能保證每個(gè)過(guò)程都不會(huì)有一點(diǎn)誤差。

       因此，我們?cè)贔PC貼片生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)遇到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因造成的。對(duì)于每個(gè)缺陷，我們應(yīng)該分析其根本原因，以便在消除這些缺陷時(shí)實(shí)現(xiàn)目標(biāo)。

橋接

       橋接通常發(fā)生在引腳密集的集成電路上或間距較小的芯片元件之間。該缺陷是我們檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中的主要缺陷，將嚴(yán)重影響產(chǎn)品的電氣性能，因此必須予以消除。

       產(chǎn)生橋接的主要原因是由于焊膏過(guò)量或焊膏印刷后的錯(cuò)位、塌邊。

焊膏過(guò)量

       焊膏過(guò)量是由于模板厚度和開口尺寸不當(dāng)造成的。一般選用0.15mm厚的模板。開口尺寸由最小引腳或片狀元件間距決定。

印刷錯(cuò)位

       印刷引腳間距或片狀元件間距小于0.65mm的印制板應(yīng)采用光學(xué)定位，基準(zhǔn)點(diǎn)應(yīng)設(shè)置在印制板的對(duì)角線上。如果不采用光學(xué)定位，定位誤差會(huì)導(dǎo)致印刷錯(cuò)位，造成橋接。、

焊膏塌邊

造成焊膏塌邊的現(xiàn)象有以下三種：

1.印刷塌邊

       焊膏印刷時(shí)邊緣塌陷。這與錫膏的特性、模板和印刷參數(shù)設(shè)置密切相關(guān)：錫膏粘度低，保形性不好，印刷后容易塌陷和橋接；如果模板孔壁粗糙不平，印刷錫膏也容易崩邊、架橋；刮刀壓力過(guò)大會(huì)對(duì)錫膏產(chǎn)生較大的影響，錫膏的形狀會(huì)受到破壞，邊緣塌陷的概率會(huì)大大增加。

       對(duì)策：選擇粘度較高的焊膏；采用激光切割模板；降低刮刀壓力。

2.貼裝時(shí)的塌邊

       當(dāng)貼片機(jī)在貼裝SOP、QFP類集成電路時(shí)，其貼裝壓力要設(shè)定恰當(dāng)。壓力過(guò)大會(huì)使焊膏外形變化而發(fā)生塌邊。

       對(duì)策：調(diào)整貼裝壓力并設(shè)定包含元件本身厚度在內(nèi)的貼裝吸嘴的下降位置。

3.焊接加熱時(shí)的塌邊

       焊接加熱過(guò)程中也會(huì)發(fā)生邊緣塌陷。當(dāng)印制板組件快速加熱時(shí)，焊膏中的溶劑成分將揮發(fā)。如果揮發(fā)速度過(guò)快，焊料顆粒將被擠出焊接區(qū)域，在加熱過(guò)程中形成邊緣塌陷。

       對(duì)策：設(shè)置適當(dāng)?shù)暮附訙囟惹€（溫度、時(shí)間），并要防止傳送帶的機(jī)械振動(dòng)。

        深圳市雙翌光電科技有限公司是一家以機(jī)器視覺(jué)為技術(shù)核心，自主技術(shù)研究與應(yīng)用拓展為導(dǎo)向的高科技企業(yè)。公司自成立以來(lái)不斷創(chuàng)新，在智能自動(dòng)化領(lǐng)域研發(fā)出視覺(jué)對(duì)位系統(tǒng)、機(jī)械手視覺(jué)定位、視覺(jué)檢測(cè)、圖像處理庫(kù)等為核心的20多款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品。涉及自動(dòng)貼合機(jī)、絲印機(jī)、曝光機(jī)、疊片機(jī)、貼片機(jī)、智能檢測(cè)、智能鐳射等眾多行業(yè)領(lǐng)域。雙翌視覺(jué)系統(tǒng)最高生產(chǎn)精度可達(dá)um級(jí)別，圖像處理精準(zhǔn)、速度快，將智能自動(dòng)化制造行業(yè)的生產(chǎn)水平提升到一個(gè)更高的層次，改進(jìn)了以往落后的生產(chǎn)流程，得到廣大用戶的認(rèn)可與肯定。隨著智能自動(dòng)化生產(chǎn)的普及與發(fā)展，雙翌將為廣大生產(chǎn)行業(yè)帶來(lái)更全面、更精細(xì)、更智能化的技術(shù)及服務(wù)。