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封裝及Bonding

封裝及Bonding
封裝及Bonding
  • 光器件封裝工藝大合集
    光收發(fā)一體模塊由三大部分組成，它們分別是光電器件（TOSA/ROSA）、貼有電子元器件的電路板（PCBA）和LC、SC、MPO等光接口（外殼）。 光發(fā)射部分 光發(fā)射部分由光源、驅(qū)動(dòng)電路、控制電路（如APC）三部分構(gòu)成，主要測(cè)試光功率、消光比這兩個(gè)參數(shù)。 光接收部分 光接收部分以PIN為例，是由PINTIA（InGaAs PIN和跨阻放大器）和限幅放大器組成。將輸入...
    2022-11-17 17:21:39
  • 關(guān)于PoP封裝工藝焊接，你了解多少？
    一、什么是POP封裝 PoP（Packaging on Packaging）又稱為疊層封裝就是針對(duì)移動(dòng)設(shè)備的IC封裝而發(fā)展起來(lái)的可用于系統(tǒng)集成的非常受歡迎的三維疊加技術(shù)之一。 PoP由上下兩層封裝疊加而成，底層封裝與上層封裝之間以及底層封裝與母板(Motherboard)之間通過(guò)焊球陣列實(shí)現(xiàn)互連。通常，系統(tǒng)公司分別購(gòu)買底層封裝元件和上層封裝元件，并在系統(tǒng)板組裝過(guò)程中將它們焊接在一起。層疊封裝的底層封裝一般是基帶元件，或應(yīng)用處...
    2022-11-04 16:16:50
  • 軟包鋰離子電池封裝工藝
    1、 封裝的意義和目的 鋰離子電池內(nèi)部存在動(dòng)態(tài)的電化學(xué)反應(yīng)，其對(duì)水分、氧氣較為敏感，電芯內(nèi)部存在的有機(jī)溶劑，如電解液等遇水、氧氣等會(huì)迅速與電解液中的鋰鹽反應(yīng)生成大量的HF，影響電芯電化學(xué)性能（如容量、循環(huán)壽命）。 軟包鋰離子電池封裝的意義與目的在于使用高阻隔性的軟包裝材料將電芯內(nèi)部與外部完全隔絕，使內(nèi)部處于真空、無(wú)氧、無(wú)水的環(huán)境。 2、 封裝材料及封裝設(shè)計(jì) 鋁塑膜結(jié)構(gòu) ...
    2022-11-03 16:30:13
  • 封裝工藝中氣泡問(wèn)題的解決
    隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向微型化、薄型化、高性能化，IC封裝也趨于微型化、高度集成化方向發(fā)展。如圖顯示了倒裝芯片和引線鍵合封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)的比較。倒裝芯片表示將帶有焊料凸塊的芯片的圖案化面翻轉(zhuǎn)以直接互連到帶有焊球的基板，在引線鍵合封裝中，長(zhǎng)導(dǎo)線連接在芯片和基板之間。倒裝芯片技術(shù)中的短互連比長(zhǎng)線連接更有利于制造更薄更小的集成電路系統(tǒng)并提高電氣性能。 以Underfill為例，在CSP、BGA、POP、Flip chip等工藝中中...
    2022-11-02 16:26:18
  • 各種電子封裝工藝技術(shù)解析
    電子封裝主要涉及光、熱、電、結(jié)構(gòu)與工藝等方面。這些因素彼此既相互獨(dú)立，又相互影響。其中，光是LED電子封裝的目的，熱是關(guān)鍵，電、結(jié)構(gòu)與工藝是手段，而性能是電子封裝水平的具體體現(xiàn)。從工藝兼容性及降低生產(chǎn)成本而言，電子封裝設(shè)計(jì)應(yīng)與芯片設(shè)計(jì)同時(shí)進(jìn)行，即芯片設(shè)計(jì)時(shí)就應(yīng)該考慮到電子封裝結(jié)構(gòu)和工藝。否則，等芯片制造完成后，可能由于電子封裝的需要對(duì)芯片結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整，從而延長(zhǎng)了電子產(chǎn)品研發(fā)周期和工藝成本，有時(shí)甚至不可能。 具體而言，電子封裝的關(guān)鍵...
    2022-10-31 17:17:33
  • 淺談電子標(biāo)簽封裝工藝
    RFID的產(chǎn)業(yè)鏈主要由芯片設(shè)計(jì)和制造、系統(tǒng)集成、中間件、應(yīng)用軟件等環(huán)節(jié)組成。 從硬件的角度看，封裝在標(biāo)簽成本中占據(jù)了三分之二的比重，在RFID產(chǎn)業(yè)鏈中占有重要的地位。 隨著RFID技術(shù)在社會(huì)各行各業(yè)應(yīng)用推廣的不斷深入，它所涉及到的應(yīng)用領(lǐng)域也越來(lái)越多，不同的應(yīng)用場(chǎng)所和項(xiàng)目環(huán)境對(duì)RFID標(biāo)簽形態(tài)提出了各種不同的要求。下面我們就通過(guò)對(duì)電子標(biāo)簽封裝工藝的選擇，帶領(lǐng)大家走入RFID的封裝世界。 如果您的RFID項(xiàng)目的最終用途是用于高...
    2022-10-28 15:44:12
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