一、什么是POP封裝

       PoP（Packaging on Packaging）又稱為疊層封裝就是針對(duì)移動(dòng)設(shè)備的IC封裝而發(fā)展起來的可用于系統(tǒng)集成的非常受歡迎的三維疊加技術(shù)之一。

       PoP由上下兩層封裝疊加而成，底層封裝與上層封裝之間以及底層封裝與母板(Motherboard)之間通過焊球陣列實(shí)現(xiàn)互連。通常，系統(tǒng)公司分別購買底層封裝元件和上層封裝元件，并在系統(tǒng)板組裝過程中將它們焊接在一起。層疊封裝的底層封裝一般是基帶元件，或應(yīng)用處理器等，而上層封裝可以是存儲(chǔ)器等。

二、PoP封裝一般都用在哪里？

       在邏輯電路和存儲(chǔ)器集成領(lǐng)域，封裝體疊層（PoP）已經(jīng)成為業(yè)界的首選，主要用于制造高端便攜式設(shè)備和智能手機(jī)使用的先進(jìn)移動(dòng)通訊平臺(tái)。

       因?yàn)檫@種技術(shù)可堆疊高密度的邏輯單元。PoP產(chǎn)品有兩個(gè)封裝，一個(gè)封裝在另一個(gè)BGA封裝的上方，用焊球?qū)蓚€(gè)封裝結(jié)合。這種封裝將邏輯及存貯器元件分別集成在不同的封裝內(nèi),邏輯+存儲(chǔ)通常為2～4層，存儲(chǔ)型PoP可達(dá)8層。一般手機(jī)就采用PoP封裝來集成應(yīng)用處理器與存貯器。

圖為魅族手機(jī)16S發(fā)布會(huì)宣傳圖

三、PoP封裝有哪些優(yōu)點(diǎn)

1、它為 OEM 和 EMS 提供了一個(gè)有效的邏輯和內(nèi)存 3-D 集成平臺(tái)

2、簡化了堆垛的業(yè)務(wù)物流

3、允許在系統(tǒng)層面進(jìn)行集成控制，從而有利于堆棧組合的優(yōu)化

4、消除了margin stacking，擴(kuò)大了技術(shù)重用

5、它有助于減輕通常與多媒體處理相關(guān)的高成本的影響

6、使系統(tǒng)的大規(guī)模定制成為可能，以滿足各種使用需求

四、PoP封裝的局限性

1、 PoP的外形高度較高；

2、 PoP需要一定的堆疊工藝（技術(shù)點(diǎn)）；

3、 由于多層結(jié)構(gòu)，所以加大了使用X射線檢測(cè)各層焊點(diǎn)的難度。

五、PoP封裝常規(guī)焊接流程

      PoP的工藝流程PoP的組裝方式目前有兩種。一種是預(yù)制PoP工序，即先將PoP的多層封裝堆疊到一起，焊接成一個(gè)元器件，再貼裝到PCB上，最后再進(jìn)行一次回流焊。一種是在板PoP工序上，依次將底部的BGA和頂部BGA封裝在PCB上，然后過一次回流焊。

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