根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2023年全球半導(dǎo)體規(guī)模大概在5268億美金，中國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁，尤其是在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到152.15億元。同時(shí)，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)能也在持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2026年將成為全球第一，占比達(dá)到22.3%。

作為制造業(yè)大國(guó)，中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體的需求非常巨大。進(jìn)入移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，全球跟電子設(shè)備、硬件相關(guān)的很多代工產(chǎn)業(yè)都在向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移。同時(shí)，國(guó)內(nèi)的計(jì)算機(jī)、筆記本、汽車(chē)、家電等品牌在不斷崛起，國(guó)貨日益強(qiáng)大，這些電子類(lèi)、科技類(lèi)產(chǎn)品對(duì)半導(dǎo)體的需求非常旺盛，從市場(chǎng)需求角度來(lái)看，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擁有巨大的生長(zhǎng)空間。

政策方面，國(guó)務(wù)院印發(fā)的《中國(guó)制造2025》國(guó)家戰(zhàn)略，提出發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料的任務(wù)和要求；隨后，國(guó)家各部委相繼出臺(tái)的多項(xiàng)重要規(guī)劃，均布局了第三代半導(dǎo)體相關(guān)內(nèi)容。地方層面，北京、深圳、廣東、福建、江蘇、浙江、湖南等省市政府先后出臺(tái)相關(guān)政策，各地區(qū)依托當(dāng)?shù)貎?yōu)勢(shì)研究機(jī)構(gòu)和企業(yè)，通過(guò)推進(jìn)技術(shù)成果轉(zhuǎn)化、資本投資等多種形式，推動(dòng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

市場(chǎng)需求疊加利好政策，可以預(yù)見(jiàn)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)具有長(zhǎng)期發(fā)展的空間和成長(zhǎng)潛力。產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展也意味著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)逐漸加劇，為了更長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展，越來(lái)越多地半導(dǎo)體生產(chǎn)廠家在產(chǎn)品質(zhì)量上發(fā)力，尋求更高精度、高效率的產(chǎn)品缺陷檢測(cè)方法，以期通過(guò)提高產(chǎn)品質(zhì)量在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中站穩(wěn)腳跟。在此背景下，以深度學(xué)習(xí)算法為代表，融合了眾多AI算法模型的機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)為眾多半導(dǎo)體生產(chǎn)廠家們提供了質(zhì)量檢測(cè)的新方向。

半導(dǎo)體質(zhì)檢應(yīng)用，機(jī)器視覺(jué)勢(shì)頭強(qiáng)勁

從機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用的細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看，半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用規(guī)模不斷擴(kuò)大。消費(fèi)類(lèi)電子行業(yè)元器件尺寸較小，檢測(cè)要求高，天然適合使用高精度、高效率的機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)進(jìn)行檢測(cè)。伴隨著半導(dǎo)體工業(yè)生產(chǎn)規(guī)模性集成電路設(shè)計(jì)的普及化，產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)對(duì)生產(chǎn)量的標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)品質(zhì)量的需求猛增。

而半導(dǎo)體從上游晶圓加工制造的分類(lèi)切割，到末端電路板印刷、貼片，都依賴于高精度的視覺(jué)測(cè)量對(duì)于運(yùn)動(dòng)部件的引導(dǎo)和定位，在當(dāng)今企業(yè)不斷提出降本增效的條件下，機(jī)器視覺(jué)技術(shù)在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域發(fā)揮著必不可少的功效，為行業(yè)解決了諸多的難題。

目前機(jī)器視覺(jué)技術(shù)已經(jīng)能深度參與半導(dǎo)體行業(yè)的全生產(chǎn)鏈應(yīng)用，搭載機(jī)器視覺(jué)技術(shù)的引導(dǎo)機(jī)器人可進(jìn)行高精度PCB定位和SMT元件放置，也可對(duì)PCB印刷電路、電子封裝、絲網(wǎng)印刷、SMT表面貼裝、SPI錫膏檢測(cè)、回流焊和波峰焊等進(jìn)行表面缺陷檢測(cè)，幾乎可以賦能半導(dǎo)體生產(chǎn)全流程。

半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)視覺(jué)產(chǎn)品的要求，如精度、穩(wěn)定性等等，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其他行業(yè)，這就對(duì)機(jī)器視覺(jué)的技術(shù)提出了更大的要求。深眸科技以計(jì)算機(jī)視覺(jué)和深度學(xué)習(xí)技術(shù)為核心，在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)視覺(jué)等領(lǐng)域快速發(fā)展，沉淀了豐富的技術(shù)儲(chǔ)備與強(qiáng)大的產(chǎn)品研發(fā)能力，可輕松應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體質(zhì)量檢測(cè)中的精度要求高、缺陷種類(lèi)多樣等難題。

機(jī)器視覺(jué)技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用

半導(dǎo)體制造過(guò)程可以劃分為前、中、后三段。三段中的每一段制程，機(jī)器視覺(jué)都必不可少。

前、中段過(guò)程，機(jī)器視覺(jué)主要應(yīng)用在精密定位和檢測(cè)方面。后段制程是機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用非常廣泛的環(huán)節(jié)，主要涉及晶圓的電器檢測(cè)、切割、封裝、檢測(cè)等。但總體來(lái)看，機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的主要應(yīng)用可分為三個(gè)方面：

1、在小型電子元器件及小尺寸工業(yè)制品的外觀檢測(cè)、SMD產(chǎn)品的外觀檢測(cè)、硅片外觀檢測(cè)中的應(yīng)用。檢測(cè)內(nèi)容有印字錯(cuò)誤、內(nèi)容錯(cuò)誤、圖像錯(cuò)誤、方向錯(cuò)誤、漏印、表面缺陷，對(duì)被測(cè)物表面進(jìn)行高速及自動(dòng)拍照后，數(shù)據(jù)傳輸?shù)接?jì)算機(jī)進(jìn)行處理，找出有缺陷產(chǎn)品。

2、IC芯片、電子鏈接器平整度檢測(cè)中的應(yīng)用檢測(cè)管腳個(gè)數(shù)以及管腳多個(gè)位置的幾何尺寸，包括pitch間隔、寬度、高度、彎曲度等等。實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片連續(xù)、高效、快速的外觀檢測(cè)，提高了檢測(cè)效率、節(jié)約人力成本并降低了工人勞動(dòng)強(qiáng)度、更重要的是保證了檢測(cè)的精度。

3、 PCB印刷電路檢測(cè)、板元件位置、焊點(diǎn)、線路、開(kāi)孔尺寸、角度測(cè)量；電腦微通訊接口、SIM卡插槽；SMT元件放置、表面貼裝、表面檢測(cè)；SPI錫膏檢測(cè)、回流焊和波峰焊；電纜連接頭個(gè)數(shù)等的檢測(cè)及測(cè)量。

隨著工業(yè)自動(dòng)化方面的迅速發(fā)展，深圳市雙翌光電科技有限公司作為一家以機(jī)器視覺(jué)為技術(shù)核心，自主技術(shù)研究與應(yīng)用拓展為導(dǎo)向的高科技企業(yè)，在不斷開(kāi)發(fā)制造更新、更可靠的產(chǎn)品，以滿足各行業(yè)的需求。除高品質(zhì)的產(chǎn)品外，在技術(shù)上訓(xùn)練有素的深圳市雙翌光電科技有限公司銷(xiāo)售隊(duì)伍還提供全方位的服務(wù)，從解決應(yīng)用問(wèn)題、技術(shù)銷(xiāo)售支持到對(duì)用戶的要求做出快速反應(yīng)。深圳市雙翌光電科技有限公司一直致力于支持廣大用戶，并協(xié)助他們成為其行業(yè)中的佼佼者。