半導(dǎo)體在最終形成合格產(chǎn)品之前,需要經(jīng)過(guò)多種規(guī)范檢測(cè),確保產(chǎn)品無(wú)任何品質(zhì)問(wèn)題。半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中需要采用多種材料,如硅晶圓片、化合物材料等,半導(dǎo)體生產(chǎn)有多道工序,有多個(gè)部件需要經(jīng)過(guò)精密的檢測(cè)。這些檢測(cè)包括外觀品質(zhì)管控以及尺寸測(cè)量,那么半導(dǎo)體生產(chǎn)到底需要檢測(cè)哪些項(xiàng)目呢? 以下是幾種典型的機(jī)器視覺(jué)半導(dǎo)體檢測(cè)項(xiàng)目: 硅片尺寸測(cè)量: 在半導(dǎo)體制造過(guò)程中,硅片作為芯片制造的基礎(chǔ)材料,其尺寸精度至關(guān)重要。機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)通過(guò)高精度相機(jī)和圖像處理算法,能夠準(zhǔn)確測(cè)量硅片...
2024-03-08 10:32:09