半導(dǎo)體在最終形成合格產(chǎn)品之前,需要經(jīng)過多種規(guī)范檢測,確保產(chǎn)品無任何品質(zhì)問題。半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中需要采用多種材料,如硅晶圓片、化合物材料等,半導(dǎo)體生產(chǎn)有多道工序,有多個(gè)部件需要經(jīng)過精密的檢測。這些檢測包括外觀品質(zhì)管控以及尺寸測量,那么半導(dǎo)體生產(chǎn)到底需要檢測哪些項(xiàng)目呢? 以下是幾種典型的機(jī)器視覺半導(dǎo)體檢測項(xiàng)目: 硅片尺寸測量: 在半導(dǎo)體制造過程中,硅片作為芯片制造的基礎(chǔ)材料,其尺寸精度至關(guān)重要。機(jī)器視覺系統(tǒng)通過高精度相機(jī)和圖像處理算法,能夠準(zhǔn)確測量硅片...
2024-03-08 10:32:09