現(xiàn)代電子產(chǎn)品中離不開IC芯片，而芯片的質(zhì)量和可靠性則關(guān)系到整個(gè)產(chǎn)品的運(yùn)行穩(wěn)定性。為了確保芯片質(zhì)量和可靠性，需要使用高效準(zhǔn)確的檢測(cè)系統(tǒng)。 視覺檢測(cè)解決方案是一種基于計(jì)算機(jī)視覺技術(shù)的全自動(dòng)檢測(cè)方案。該方案的核心在于將IC芯片表面上的各種缺陷、瑕疵、損傷等問題通過光學(xué)成像模塊拍攝進(jìn)入計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，并使用圖像處理和分析模塊對(duì)其進(jìn)行分析和識(shí)別，然后經(jīng)過數(shù)據(jù)分析和驗(yàn)證模塊進(jìn)行判別，最終的結(jié)果根據(jù)反饋控制模塊會(huì)出具相關(guān)的判別報(bào)告，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)IC芯片品質(zhì)的高效、快...
2024-06-19 10:21:19
