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行業(yè)資訊

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  • 板上芯片封裝COB概述
    cob封裝的定義 COB封裝全稱(chēng)板上芯片封裝（ChipsonBoard，COB），是為了解決LED散熱問(wèn)題的一種技術(shù)。相比直插式和SMD其特點(diǎn)是節(jié)約空間、簡(jiǎn)化封裝作業(yè)，具有高效的熱管理方式。 COB封裝即chipOnboard，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來(lái)。人們也稱(chēng)這種封裝形式為軟包封。　　C...
    2022-09-06 16:45:15
  • 詳談模切工程師工藝設(shè)計(jì)2：實(shí)例解說(shuō)！
    導(dǎo)讀 上一周，我們對(duì)模切工程師的工藝設(shè)計(jì)進(jìn)行了初步的探討，對(duì)模切加工工藝、模切過(guò)程中產(chǎn)品的排版設(shè)計(jì)進(jìn)行分析。這周，將結(jié)合實(shí)例進(jìn)一步對(duì)模切過(guò)程中的工藝設(shè)計(jì)與操作進(jìn)行詳解。 影響圓刀工藝設(shè)計(jì)的因素 1模切產(chǎn)品本身的特性 一般情況下，模切產(chǎn)品本身的尺寸、精度、結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品的排版方向?qū)δＧ羞^(guò)程及模切成果具有很大的影響。 1.在產(chǎn)品的尺寸方面，一般情況下，圓刀的齒數(shù)越小，圓刀周長(zhǎng)越短，圓刀進(jìn)刀角度越大，這...
    2022-09-05 16:34:14
  • 詳談模切工程師工藝設(shè)計(jì)!
    導(dǎo)讀 在模切這個(gè)行業(yè)，模切件產(chǎn)品看起來(lái)并不起眼，它隱藏在手機(jī)、平板電腦、多媒體等各類(lèi)消費(fèi)電子產(chǎn)品內(nèi)部，用于各個(gè)配件的連接。但是它在各類(lèi)消費(fèi)電子產(chǎn)品質(zhì)量上扮演非常重要的角色。在模切產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中，我們會(huì)遇到多種多樣的模切產(chǎn)品，需要如何去排布工藝，今天我們來(lái)和大家簡(jiǎn)單探討下。 模切市場(chǎng)概況 目前電子行業(yè)的終端客戶多為外資企業(yè)，國(guó)內(nèi)所占比重較小。在模切材料的選擇上，由于進(jìn)口材料與國(guó)內(nèi)材料在質(zhì)量上有所差別，因此如歐美國(guó)家偏重選歐美的，日本和...
    2022-09-05 16:05:19
  • COB封裝技術(shù)的成熟將成為顯示屏一重大突破
    COB顯示屏封裝技術(shù)： COB封裝全稱(chēng)板上芯片封裝，是將發(fā)光芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附集成在PCB基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接的LED封裝技術(shù)，是為了解決LED散熱問(wèn)題的一種技術(shù)。和傳統(tǒng)的SMD表貼式封裝不同，它是將發(fā)光芯片集成在PCB板中，而非一顆顆焊接于PCB。COB封裝有效提升了LED顯示屏的發(fā)光光色，降低風(fēng)險(xiǎn)，降低成本。 COB封裝優(yōu)勢(shì) 1、工藝成本：COB剔除了支架概念，無(wú)電鍍、無(wú)回流焊、無(wú)貼片，工...
    2022-09-02 16:29:57
  • LCD液晶顯示模組中的小知識(shí)：TAB概述
    不管是在外的電子顯示屏還是室內(nèi)的廣告屏，現(xiàn)在使用LCD液晶顯示屏的地方太多了，那么在安裝過(guò)程中會(huì)看到LCD液晶顯示模組中有一個(gè)TAB。那么這個(gè)LCD液晶顯示模組中的TAB是什么意思？今天雙翌光電就帶您認(rèn)識(shí)一下。 LCD液晶顯示模組中的TAB又叫“帶載自動(dòng)焊”TAB是將芯片預(yù)先封入編帶內(nèi)，然后用貼片機(jī)逐個(gè)貼裝到PCB和熱壓在LCD屏引線端。當(dāng)SMD的引線間距在0.3mm以下時(shí)，QFP封裝便難于進(jìn)一步縮小引線距。采用TAB就能較好地解決半導(dǎo)體...
    2022-09-02 16:25:16
  • COB封裝技術(shù)有哪些關(guān)鍵要點(diǎn)？
    隨著5G+8K被國(guó)家提上日程，小間距LED開(kāi)始不斷突破超高清顯示的上限，而SMD的各種局限性，在微間距領(lǐng)域，COB技術(shù)對(duì)此貢獻(xiàn)越來(lái)越大，前幾年COB還是一個(gè)新興名詞，但在飛速發(fā)展的LED行業(yè)，如今COB已經(jīng)成為了主流方向，COB助力超高清顯示已經(jīng)成了顯示行業(yè)的發(fā)展方向。 01 倒裝VS正裝技術(shù) COB技術(shù)本身的優(yōu)勢(shì)已經(jīng)成為市場(chǎng)的焦點(diǎn)，而倒裝COB又將COB技術(shù)提升了一個(gè)新高度，COB本身是一種多燈珠集成化無(wú)支架封裝技術(shù)，直接將發(fā)...
    2022-09-01 17:08:41
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