陶瓷封裝的主要流程包括減薄、劃片、等離子清洗、引線鍵合、鍵合檢查、封帽前內(nèi)部檢查、氣密性檢查、成型、包封、外觀檢查等。 圖 陶瓷封裝工藝流程 優(yōu)點(diǎn) l 氣密性好，阻止工作過(guò)程中的潮氣侵入，長(zhǎng)期可靠性高; l 化學(xué)性能穩(wěn)定：與蓋板、引線之間是冶金連接 l 多層布線：具有最高的布線密度；已經(jīng)可以達(dá)到100層（LTCC） l 高導(dǎo)熱率：適合于需要散熱能力強(qiáng)的器件 l 絕緣阻抗高...
2022-12-03 17:20:10
