在現(xiàn)代自動化生產(chǎn)過程中，機(jī)器視覺廣泛地用于工況監(jiān)視、成品檢驗和質(zhì)量控制等領(lǐng)域。在一些不適合于人工作業(yè)的危險工作環(huán)境或人工視覺難以滿足要求的場合，常用機(jī)器視覺來替代人工視覺；在大批量工業(yè)生產(chǎn)過程中，用人工視覺檢查產(chǎn)品質(zhì)量效率低且精度不高，用機(jī)器視覺檢測方法可以大大提高生產(chǎn)效率和生產(chǎn)的自動化程度。

在現(xiàn)代自動化生產(chǎn)過程中，機(jī)器視覺廣泛地用于工況監(jiān)視、成品檢驗和質(zhì)量控制等領(lǐng)域。在一些不適合于人工作業(yè)的危險工作環(huán)境或人工視覺難以滿足要求的場合，常用機(jī)器視覺來替代人工視覺；在大批量工業(yè)生產(chǎn)過程中，用人工視覺檢查產(chǎn)品質(zhì)量效率低且精度不高，用機(jī)器視覺檢測方法可以大大提高生產(chǎn)效率和生產(chǎn)的自動化程度。

下面中國機(jī)器視覺商城帶您看一下機(jī)器視覺在半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用：

半導(dǎo)體制造過程可以劃分為前、中、后三段。在這三段中，每一段制程，機(jī)器視覺都是必不可少的。在前、中段過程中，機(jī)器視覺主要應(yīng)用在精密定位和檢測方面。沒有精密定位，也就不可能進(jìn)行硅片生產(chǎn)。中段制程是半導(dǎo)體制程的最重要環(huán)節(jié)，與機(jī)器視覺相關(guān)的還有最小刻度測量。目前，后段制程則是機(jī)器視覺應(yīng)用非常廣泛的環(huán)節(jié)，后段制程主要涉及晶圓的電器檢測、切割、封裝、檢測等過程。晶圓在切割前必須使用機(jī)器視覺系統(tǒng)檢測出瑕疵，并打上標(biāo)記。檢測完畢切割過程中需要利用機(jī)器視覺系統(tǒng)進(jìn)行精確快速對準(zhǔn)定位，采用基于機(jī)器視覺技術(shù)的預(yù)對準(zhǔn)技術(shù)具備很強(qiáng)的速度優(yōu)勢。

基于機(jī)器視覺的解決方案，只需要半秒鐘就能定位硅片中心并對準(zhǔn)切口。切割過程開始后也要利用機(jī)器視覺進(jìn)行定位，如果定位出現(xiàn)問題，則可能整片晶圓會報廢。切割后的IC要保證在不互相接觸的前提下分裝到相應(yīng)的容器內(nèi)部，再繼續(xù)利用機(jī)器視覺系統(tǒng)找出非瑕疵品進(jìn)入封裝過程。

在半導(dǎo)體制造前、中、后三段的視覺應(yīng)用中，PC-Base機(jī)器視覺系統(tǒng)占據(jù)著很大的比重，這是因為PC-Base系統(tǒng)對于設(shè)備完成復(fù)雜檢測需求及進(jìn)行二次開發(fā)的實施性最強(qiáng)。在設(shè)備設(shè)計初期如果考慮PC-Base視覺系統(tǒng)，其整合性也最強(qiáng)。另外，由于智能相機(jī)等嵌入式視覺系統(tǒng)本身發(fā)展的限制，其精度和速度還無法與PC-Base系統(tǒng)相比。因此嵌入式視覺系統(tǒng)在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用中仍大多集中在后段部分。

隨著國內(nèi)自動化程度的提高，整個社會對產(chǎn)品質(zhì)量要求的提升，制造業(yè)對生產(chǎn)效率要求的提升以及機(jī)器視覺技術(shù)自身的成熟和發(fā)展，機(jī)器視覺也會越來越深入人心。