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晶圓是制作IC最基礎(chǔ)的半導(dǎo)體材料,晶圓的質(zhì)量決定著IC成品的質(zhì)量好壞。在處理晶圓之前,對(duì)晶圓進(jìn)行嚴(yán)格的外觀尺寸檢測(cè)是非常重要的環(huán)節(jié),有利于后續(xù)的加工,提高晶圓加工效率。本篇文章,昊天宸小編將為大家介紹視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備在晶圓外觀尺寸檢測(cè)中的應(yīng)用。
晶圓常見的三類外觀缺陷
晶圓在制造的過(guò)程中,包括離子注入、拋光、刻蝕等幾乎任意一個(gè)環(huán)節(jié)都會(huì)由于技術(shù)不精確或外在環(huán)境污染等而形成缺陷,從而導(dǎo)致芯片最終失效。晶圓常見的外觀缺陷主要有三類:
1、冗余物:包括納米級(jí)的微小顆粒、微米級(jí)的灰塵、相關(guān)工序的殘留物等。
2、晶體缺陷:滑移線缺陷,堆垛層錯(cuò)等。
3、機(jī)械損傷:劃痕等,一般產(chǎn)生于晶圓制造過(guò)程中拋光、切片等步驟中,由化學(xué)機(jī)械研磨所致,是一種較為嚴(yán)重的晶圓表面缺陷,能夠?qū)呻娐沸酒斐蓸O為嚴(yán)重的影響。
視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備在晶圓外觀尺寸檢測(cè)中的應(yīng)用
為了防止存在缺陷的晶片流入后面的工序,必須進(jìn)行嚴(yán)格的檢測(cè)。相較于傳統(tǒng)人工檢測(cè)而言,機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)具有精度高、效率高、可連續(xù)性以及非接觸式避免污染等優(yōu)勢(shì),能夠高效識(shí)別晶圓表面缺陷并分類、標(biāo)記,輔助晶片分揀。
視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備可對(duì)晶圓尺寸進(jìn)行測(cè)量,檢測(cè)劃痕、凹凸、破損、裂痕、氣孔、異物、污染、鎳層不良等外觀缺陷。
深圳市雙翌光電科技有限公司是一家以機(jī)器視覺(jué)為技術(shù)核心,自主技術(shù)研究與應(yīng)用拓展為導(dǎo)向的高科技企業(yè)。公司自成立以來(lái)不斷創(chuàng)新,在智能自動(dòng)化領(lǐng)域研發(fā)出視覺(jué)對(duì)位系統(tǒng)、視覺(jué)定位、視覺(jué)檢測(cè)、圖像處理庫(kù)等為核心的多款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品。涉及自動(dòng)貼合機(jī)、絲印機(jī)、曝光機(jī)、疊片機(jī)、貼片機(jī)、智能檢測(cè)、智能鐳射等眾多行業(yè)領(lǐng)域。雙翌視覺(jué)系統(tǒng)最高生產(chǎn)精度可達(dá)um級(jí)別,圖像處理精準(zhǔn)、速度快,將智能自動(dòng)化制造行業(yè)的生產(chǎn)水平提升到一個(gè)更高的層次,改進(jìn)了以往落后的生產(chǎn)流程,得到廣大用戶的認(rèn)可與肯定。隨著智能自動(dòng)化生產(chǎn)的普及與發(fā)展,雙翌將為廣大生產(chǎn)行業(yè)帶來(lái)更全面、更精細(xì)、更智能化的技術(shù)及服務(wù)。
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