電子封裝主要涉及光、熱、電、結(jié)構(gòu)與工藝等方面。這些因素彼此既相互獨(dú)立，又相互影響。其中，光是LED電子封裝的目的，熱是關(guān)鍵，電、結(jié)構(gòu)與工藝是手段，而性能是電子封裝水平的具體體現(xiàn)。從工藝兼容性及降低生產(chǎn)成本而言，電子封裝設(shè)計(jì)應(yīng)與芯片設(shè)計(jì)同時(shí)進(jìn)行，即芯片設(shè)計(jì)時(shí)就應(yīng)該考慮到電子封裝結(jié)構(gòu)和工藝。否則，等芯片制造完成后，可能由于電子封裝的需要對芯片結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整，從而延長了電子產(chǎn)品研發(fā)周期和工藝成本，有時(shí)甚至不可能。 具體而言，電子封裝的關(guān)鍵技術(shù)有下...
2022-09-07 17:21:13
