精品国产色欧洲激情_中文字幕在线欧美日韩制服在线_欢迎观看网站影片国产在线观看伊_日本高清一本视频_ww亚洲无码免费在线观看_午夜片无码区观看_欧美性爱福利资源_丰满少妇肥唇翘臀ⅩXX_欧美日韩另类久久_国内揄拍国内精品对白86

封裝及Bonding

封裝及Bonding
封裝及Bonding
  • COB封裝工藝解讀及將面臨的挑戰(zhàn)
    1、cob封裝的定義 　　什么是COB？其全稱是chip－on－board，即板上 芯片封裝 ，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將裸 芯片 用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在 PCB 上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其 電氣 連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。 這種封裝方式并非不需要封裝，只是整合了上下游企業(yè)，從封裝到LED顯示單元模組或顯示屏的生產(chǎn)都在一個(gè)工廠內(nèi)完成，整合和簡化了封裝企業(yè)和顯示屏制造企業(yè)的生產(chǎn)流程，生產(chǎn)過程更易于組織和管控，產(chǎn)...
    2023-03-24 17:17:45
  • SIP封裝制程工藝的連接方式解析
    SIP封裝制程按照芯片與基板的連接方式可分為引線鍵合封裝和倒裝焊兩種。 引線鍵合封裝工藝 圓片→圓片減薄→圓片切割→芯片粘結(jié)→引線鍵合→等離子清洗→液態(tài)密封劑灌封→裝配焊料球→回流焊→表面打標(biāo)→分離→最終檢查→測試→包裝。 圓片減薄 圓片減薄是指從圓片背面采用機(jī)械或化學(xué)機(jī)械（CMP）方式進(jìn)行研磨，將圓片減薄到適合封裝的程度。由于圓片的尺寸越來越大，為了增加圓片的機(jī)械強(qiáng)度，防止在加工過程中發(fā)生變形、開裂，其厚度也一直...
    2023-03-21 17:07:28
  • COB封裝工藝的發(fā)展現(xiàn)狀
    什么是COB？其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。 這種封裝方式并非不要封裝，只是整合了上下游企業(yè)，從LED芯片封裝到LED顯示單元模組或顯示屏的生產(chǎn)都在一個(gè)工廠內(nèi)完成，整合和簡化了封裝企業(yè)和顯示屏制造企業(yè)的生產(chǎn)流程，生產(chǎn)過程更易于組織和管控，產(chǎn)品的點(diǎn)間距可以更小、可靠...
    2023-03-21 16:44:48
  • 談?wù)劙雽?dǎo)體封裝工藝流程
    半導(dǎo)體器件制作工藝分為前道和后道工序，晶圓制造和測試被稱為前道（FrontEnd）工序，而芯片的封裝、測試及成品入庫則被稱為后道（BackEnd）工序，前道和后道一般在不同的工廠分開處理。前道工序是從整塊硅圓片入手經(jīng)多次重復(fù)的制膜、氧化、擴(kuò)散，包括照相制版和光刻等工序，制成三極管、集成電路等半導(dǎo)體元件及電極等，開發(fā)材料的電子功能，以實(shí)現(xiàn)所要求的元器件特性。后道工序是從由硅圓片分切好的一個(gè)一個(gè)的芯片入手，進(jìn)行裝片、固定、鍵合聯(lián)接、塑料灌封、引出接線端子...
    2023-02-08 17:47:11
  • 光伏組件封裝工藝技術(shù)大全
    光伏組件作為光伏系統(tǒng)中核心組成部件，其質(zhì)量的優(yōu)劣將嚴(yán)重影響到光伏系統(tǒng)的發(fā)電量和壽命。只有原材料選擇正確，原材料匹配最佳，封裝技術(shù)良好，才能使晶硅電池片安全穩(wěn)定，保證光伏組件良好的長期發(fā)電性能。 本文主要從玻璃、EVA、背板、邊框四種關(guān)鍵原材料入手，對(duì)其選材、特點(diǎn)、作用、工藝、檢測、發(fā)展趨勢(shì)幾方面進(jìn)行闡述，以其對(duì)光伏組件的技術(shù)研究提供一定的參考。 01 玻璃 玻璃位于光伏組件正面的最外層，在戶外環(huán)境...
    2023-02-08 17:38:06
  • 三大BGA封裝工藝流程
    目前主板控制芯片組多采用此類封裝技術(shù)，材料多為陶瓷。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下，內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能。 一、PBGA封裝工藝 1、PBGA基板的制備 在BT樹脂/玻璃芯板的兩面層壓極薄(12~18μm厚)的銅箔，然后進(jìn)行鉆孔和通孔金屬化。用常規(guī)的PCB加3232藝在基板的兩面制作出圖形，如導(dǎo)帶、電極、及安裝焊料球的焊區(qū)陣列。然后加上...
    2023-01-30 15:01:01
1 2 3 4 ··· 10
在線客服 雙翌客服
客服電話
  • 0755-23712116
  • 13822267203