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行業(yè)資訊

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  • 一文了解覆膜工藝制作流程
    覆膜是將涂布黏合劑后的塑料薄膜,與紙質(zhì)印刷品經(jīng)加熱、加壓后黏合在一起,形成紙塑合一的產(chǎn)品,它是目前常見的紙質(zhì)印刷品印后加工工藝之一。經(jīng)過覆膜的印刷品,由于表面多了一層薄而透明的塑料薄膜,表面更加平滑光亮,不但提高了印刷品的光澤度和牢度,延長了印刷品的使用壽命,同時(shí)塑料薄膜又起到防水、防污、耐磨、耐折、耐化學(xué)腐蝕等保護(hù)作用。 如果采用透明亮光薄膜覆膜,覆膜產(chǎn)品的印刷圖文顏色更鮮艷,富有立體感,特別適合綠色食品等商品的包裝,能夠引起人們的食欲和消費(fèi)欲...
    2022-09-15 16:15:15
  • OCA貼合后出現(xiàn)氣泡應(yīng)該怎樣解決?
    在OCA光學(xué)膠工藝中,常見的貼合機(jī)貼合后出現(xiàn)的氣泡問題已經(jīng)困擾了無數(shù)人,因?yàn)檫@需要返工,耗費(fèi)工時(shí)和成本,但最終都找不到解決方法,就算有方法也是治標(biāo)不治本,那如何徹底解決真空貼合機(jī)貼合后出現(xiàn)的氣泡問題呢?其實(shí)很簡單,你只需注意以下幾點(diǎn)便可徹底解決真空貼合機(jī)貼合后出現(xiàn)的氣泡問題。 1、殘膠的清理 在使用貼合機(jī)貼合之時(shí),首先我們貼合前要做好殘膠的清理工作,一是避免壓合后屏幕顏色不符導(dǎo)致不合格,二是如果殘膠不清理干...
    2022-09-14 15:40:47
  • 激光鉆孔工藝的介紹及常見問題解決
    隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用,微組裝技術(shù)的進(jìn)步,使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展,使印制電路圖形導(dǎo)線細(xì)、微孔化窄間距化,加工中所采用的機(jī)械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿足要求而迅速發(fā)展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術(shù)。 激光成孔的原理 激光是當(dāng)“射線”受到外來的刺激而增加能量下所激發(fā)的一種強(qiáng)力光束,其中紅外光和可見光具有熱能,紫外光另具有光學(xué)能。此種類型的光...
    2022-09-14 15:37:45
  • 一文讀懂LED生產(chǎn)和封裝工藝
    一 、LED生產(chǎn)工藝 a)清洗 :采用超聲波清洗PCB或LED支架,并烘干。 b)裝架: 在LED管芯(大圓片)底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張,將擴(kuò)張后的管芯(大圓片)安置在刺晶臺(tái)上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上,隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。 c)壓焊: 用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上,以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的,一般采用鋁絲焊機(jī)。(制作白光T...
    2022-09-13 16:02:09
  • BGA是什么?BGA封裝技術(shù)有什么特點(diǎn)?
    目前主板控制芯片組多采用此類封裝技術(shù),材料多為陶瓷。 采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存,可以使內(nèi)存在體積不變的情況下,內(nèi)存容量提高兩到三倍,BGA與TSOP相比,具有更小體積,更好的散熱性能和電性能。 兩種BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn) BGA封裝內(nèi)存:BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面, BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了,但引腳間距并沒有減小反而增加了,...
    2022-09-13 15:58:57
  • 詳解晶圓級封裝的工藝流程!
    晶圓級封裝(Wafer Level Packaging,縮寫WLP)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù),因其具有尺寸小、電性能優(yōu)良、散熱好、成本低等優(yōu)勢,近年來發(fā)展迅速。 一、 晶圓級封裝VS傳統(tǒng)封裝 在傳統(tǒng)晶圓封裝中,是將成品晶圓切割成單個(gè)芯片,然后再進(jìn)行黏合封裝。不同于傳統(tǒng)封裝工藝,晶圓級封裝是在芯片還在晶圓上的時(shí)候就對芯片進(jìn)行封裝,保護(hù)層可以黏接在晶圓的頂部或底部,然后連接電路,再將晶圓切成單個(gè)芯片。 相比...
    2022-09-09 16:32:22
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