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MODULE結(jié)構(gòu)介紹

MODULE結(jié)構(gòu)介紹——IC封裝結(jié)構(gòu)

液晶顯示模組組裝技術(shù)的核心在于驅(qū)動IC的封裝，其主要技術(shù)有SMT、COB、TAB、COG、COF等。

SMT：表面貼裝電子元件技術(shù)，是LCD驅(qū)動線路板的制造工藝之一。主要流程為印錫膏、貼元件、回流焊?？煽啃暂^高，但體積大、成本高。

COB：比SMT更小型化的封裝方式。將裸片IC先用接著劑固定在PCB板上，再用金線或鋁線將IC pad與PCB金手指進行接合（打線），最后涂敷黑膠、烘烤固化進行保護。

COB只限IC封裝，常與SMT整合在一起制作LCD驅(qū)動板，再以導電膠條、熱壓膠紙或FPC等與LCD連接。

TAB：先將IC以ILB（內(nèi)引線鍵合）方式（熱壓焊等）連接在卷帶基板上，封膠測試后以卷帶IC交模組廠。使用時先沖切成單片TCP，兩端分別OLB至LCD（ACF）和PCB（焊接）。易返修、但成本高，適用大尺寸。

COF：由TAB衍生。將IC連接在film上（焊接或ACF），厚度更薄。再由模組廠進行OLB作業(yè)。集成度高、Pitch更小、彎曲性更好，但成本更高。

COG：中小尺寸產(chǎn)品IC封裝的主流技術(shù)。使用ACF將裸片IC直接連接在LCD上。制程簡化、Pitch小、成本低，只是返修稍困難。

MODULE結(jié)構(gòu)介紹——COG模塊

利用COG方式封裝驅(qū)動IC的液晶顯示模塊稱為COG模塊。COG模塊的基本結(jié)構(gòu)如下圖所示：

MODULE工藝流程介紹

MODULE工藝流程介紹——LCD進料

LCD loading → Wet Cleaning → Plasma Cleaning → COG

       LCD loading有兩種結(jié)構(gòu)，可利用Tray盤上料（適合較小尺寸），也可人工單片放在機器傳送帶上（大尺寸）。單片放置時須注意間隔不要太密，避免造成LCD電極劃傷。

       Wet Cleaning由機器自動完成，一般使用IPA作為清潔溶劑。

       Plasma Cleaning是指利用氣體在交變電場激蕩下形成的等離子體（帶電粒子和中性粒子混合組成）對清洗物進行物理轟擊和化學反應雙重作用，使清洗物表面物質(zhì)變?yōu)榱Ｗ雍蜌鈶B(tài)物質(zhì)而去除，從而達到清洗目的。Plasma Cleaning主要針對有機污染物的清潔。清潔效果一般利用水滴角測試來評價。

MODULE工藝流程介紹——COG邦定

MODULE工藝流程介紹——COG邦定（貼ACF）

機器按照已設定長度，將ACF剪切后粘貼在LCD上。剪切方式為半切，過深或過淺都會造成ACF貼附問題。

ACF貼合后由機器按設置的參數(shù)自動檢查貼附位置；要求表面平整無氣泡、褶皺；形狀規(guī)則（無缺角、卷邊）

MODULE工藝流程介紹——COG邦定（預邦）

預邦定的作用是將IC Bump與LCD引腳精確對位，并粘接IC。邦定機利用CCD識別IC及玻璃mark，計算相對坐標后進行精確對位。（邦定機對位精度可以達到±3um）一般情況下，機器預邦參數(shù)：70±10℃、10～15N、0.5s

MODULE工藝流程介紹——COG邦定（本邦）

本邦是利用一定溫度、壓力，在一定時間內(nèi)將ACF完全固化（反應率≥90%），完成IC與LCD的連接，是COG工藝的關(guān)鍵。需要監(jiān)控壓頭平衡、壓力、溫度曲線等因素。

一般ACF本邦要求：200±10℃、60 ～80MPa、5s

溫度和時間參數(shù)會影響ACF硬化效果，影響連接可靠性

壓力根據(jù)IC Bump面積計算，會影響導電粒子形變程度，從而影響電性能可靠性

MODULE工藝流程介紹——FPC邦定

溫度、壓力、時間是ACF貼合和FPC邦定的重要參數(shù)。

一般情況下，ACF貼合：80±10℃、1MPa、1s

FPC邦定：190±10℃、2 ～3MPa、6 ～10s

MODULE工藝流程介紹——封/點膠

       封膠目的：在LCD臺階面涂覆有絕緣防濕作用的保護膠，以保護裸露在臺階面的線路，避免腐蝕、劃傷、異物污染等。膠型：UV膠、硅膠、TUFFY膠

       UV膠以紫外光固化，時間短、無污染、保護性佳、成本高。硅膠為RTV（室溫硬化）膠材，吸濕固化，時間長、成本低。TUFFY膠分為非溶劑系和溶劑系兩類。非溶劑系包括UV固化（同UV膠）和吸濕固化（同硅膠）兩種；溶劑系為揮發(fā)溶劑（乙醇）固化，時間稍長，成本中。天馬采用連線生產(chǎn)方式，要求作業(yè)時間短，現(xiàn)使用UV膠。

MODULE材料介紹

MODULE材料可依據(jù)各個制程進行了解。

主要介紹以下材料：

COG/FOG：LCD、IC、ACF、FPC、涂覆膠、緩沖材

Assembly：背光源、觸摸屏

另外，MODULE組裝過程中還會用到泡棉、雙面膠、絕緣膠帶、美紋膠帶、撕膜標簽等材料，這里不做一一介紹。

MODULE材料介紹——ACF

ACF的保存：

ACF需在-10℃～5℃的條件下冷藏儲存。使用時須先在室溫下解凍30～60min方可作業(yè)（目視包裝袋外水氣消失為止）。

ACF出廠后在冷藏條件下一般可以保存七個月。開封未使用完時可重新密封保存。若重新密封冷藏儲存，可保存一個月；若密封存放于室溫環(huán)境（23℃/65%RH ）中，則最好在一周內(nèi)將其用完。

ACF使用注意事項：

1. 避免置于陽光下，或UV照射

2. 避免沾附油、水、溶劑等物質(zhì)