邦定

是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接的生產(chǎn)工藝。

LCM

        液晶顯示模塊是一種將液晶顯示器件、連接件、集成電路、PCB線路板、背光源、結(jié)構(gòu)件裝配在一起的組件．英文名稱叫“LCD Module”，簡稱“LCM”，中文一般稱為“液晶顯示模塊”。實際上它是一種商品化的部件．根據(jù)我國有關(guān)國家標(biāo)準的規(guī)定：只有不可拆分的一體化部件才稱為“模塊”，可拆分的叫作“組件”。所以規(guī)范的叫法應(yīng)稱為“液晶顯示組件”

FOG COG

        FOG模組是指在液晶屏行業(yè)中一種貼裝模式，其意思是將FPC搭載在玻璃面板上。

        COG模組是指在液晶屏行業(yè)中一種貼裝模式,其意思是將IC搭載在玻璃面板上。

BLU

全稱Back Light Unit 也就是背光源組件 因為液晶本身是不會發(fā)光的，需要其他的光源來支持 一般用在液晶電視、顯示器、筆記本上 按照發(fā)光源的不同，分 LCD LED等