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封裝及Bonding
新聞詳情

手機(jī)屏幕封裝工藝中COF和COG到底誰優(yōu)誰劣

發(fā)布時(shí)間:2023-06-17 09:13:02 瀏覽次數(shù):7912
前言

智能手機(jī)在手機(jī)屏幕上的競爭依然絲毫沒有停下來的趨勢,更快的刷新率、更柔性的屏幕、當(dāng)然還有更高的屏占比。

可能有人說現(xiàn)如今全面屏手機(jī)發(fā)展了這么多代,還有必要提這個(gè)屏占比嗎?其實(shí)越來越多的極客對于屏占比的需求愈來愈高,每年廠家新機(jī)發(fā)布會上必提的就有更高的屏占比。

在追求屏占比的過程之中,屏幕“從硬逐漸偏軟”,賦予了屏幕更大的折疊、彎曲空間,也為全面屏的道路鋪上了一條羅馬大道。但在這背后, 屏幕封裝工藝卻如同一只“魔棒”,擁有使手機(jī)額頭和下巴收緊、屏幕邊框變窄的神奇功效。

顯示屏的工藝流程

需要引起注意的是,無論是LCD還是OLED屏幕,從來都不只是單純的一塊屏幕。為了讓屏幕“點(diǎn)亮”,需要將屏幕連接 顯示驅(qū)動IC、 FPC排線。驅(qū)動IC主要是控制液晶層電壓從而控制每個(gè)像素亮度,F(xiàn)PC是充當(dāng)顯示模組和主板的連接載體。

目前主流的屏幕的封裝工藝就是COF和COG了。

COF英文全稱為「Chip On Film,or,chip on film」,常稱覆晶薄膜。這種屏幕封裝工藝是將屏幕的 IC 芯片固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù),運(yùn)用軟質(zhì)附加電路版作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結(jié)合,或者單指未封裝生產(chǎn)、軟板連接芯片組件、軟質(zhì)IC板載封裝。


cof工藝

COG英文全稱為「Chip On Glass」,這種屏幕封裝工藝是將芯片IC直接綁定在玻璃上。這種安裝方式可大大減少LCD模塊的體積,且易于大批量生產(chǎn),適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的lcd,如手機(jī),pad等便攜式產(chǎn)品,這種安裝方式在IC生廠商的推動下,將會是今后IC于lcd的主要連接方式。


兩種工藝流程對比


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