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封裝及Bonding
新聞詳情

正裝COB封裝與倒裝COB封裝的優(yōu)勢(shì)

發(fā)布時(shí)間:2023-05-06 16:58:50 瀏覽次數(shù):1289


 

       COB(Chip on BoardPCB板)技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代,是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上,并用特種樹(shù)脂做整體覆蓋。COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。

       COB封裝有正裝COB封裝與倒裝COB封裝。正裝COB的發(fā)光角度與打線(xiàn)距離,從技術(shù)路線(xiàn)上就局限了產(chǎn)品的性能發(fā)展。倒裝COB作為正裝COB的升級(jí)產(chǎn)品,在正裝COB超小點(diǎn)間距、高可靠性、面光源發(fā)光基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升可靠性,簡(jiǎn)化生產(chǎn)工序、顯示效果更佳、近屏體驗(yàn)完美、可實(shí)現(xiàn)真正意義上的芯片級(jí)間距,達(dá)到Micro的水平。


 


        大家仔細(xì)看,COB正裝本身就是裝反了,二極管發(fā)光是一個(gè)面而不是一個(gè)點(diǎn),大面朝下,引腳朝上,不是裝反是什么?而后來(lái)的倒裝恰恰是正裝。


而真正的正裝被我們誤以為全倒裝,據(jù)有以下幾點(diǎn)優(yōu)勢(shì):

1、超高可靠性

      全倒裝COB產(chǎn)品采用全倒裝發(fā)光芯片及無(wú)焊線(xiàn)封裝工藝,發(fā)光芯片直接與PCB板的焊盤(pán)鍵合,焊接面積由點(diǎn)到面,焊接面積增大,故障點(diǎn)減少,產(chǎn)品性能更穩(wěn)定。封裝層無(wú)焊線(xiàn)空間,封裝層更輕薄,降低熱阻,提升光品質(zhì),提高顯示屏面積和壽命。超高防護(hù)性,防撞、防震、防水、防塵、防煙霧、防靜電。

2、超佳顯示效果

       全倒裝COB作為正裝COB的升級(jí)產(chǎn)品,封裝層厚度進(jìn)一步降低,可徹底解決COB模塊間的彩線(xiàn)及亮暗線(xiàn)故障的頑疾。20000:1超高對(duì)比度,2000CD/㎡峰值亮度,黑場(chǎng)更黑、亮度更亮、對(duì)比度更高。支持HDR數(shù)字圖像技術(shù),靜態(tài)及高動(dòng)態(tài)畫(huà)質(zhì)精細(xì)完美。

3、超小點(diǎn)間距

      全倒裝COB是真正的芯片級(jí)封裝,無(wú)需打線(xiàn),物理空間尺寸只受發(fā)光芯片尺寸限制,突破正裝芯片的點(diǎn)間距極限,是點(diǎn)間距1.0以下產(chǎn)品的首選。

4、超節(jié)能舒適

       全倒裝發(fā)光芯片,同等亮度條件下,功耗降低45%。有源層更貼近基板,縮短了熱源到基板的熱流路徑,具有較低的熱阻。倒裝芯片面積在PCB板上占比更小,基板占空比增加,具備更大的出光面積,發(fā)光效率更高,屏體表面溫度大幅降低,同等亮度下,屏體表面溫度比常規(guī)正裝芯片LED顯示屏低10℃。


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