在LED顯示屏的封裝工藝中，新推出了一種倒裝COB封裝技術(shù)，它與傳統(tǒng)的SMD封裝方式完全不同，通過這種COB裝可以做出更小間距的LED屏，所以也稱為COB小間距，許多用戶不明白什么是倒裝技術(shù)，也不知道CoB小間距LED顯示屏分類。作為專業(yè)從事室內(nèi)小間距LED生產(chǎn)的廠家，維康國際將詳細(xì)介紹什么是倒裝COB技術(shù)，以及它的主要產(chǎn)品線，包括它與傳統(tǒng)的封裝技術(shù)有區(qū)別。

一、什么是COB封裝工藝

       CoB的全稱是CHIP ONBOARD，指的是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。

       裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種是co技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)（Flip Chip）。板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB是簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不倒片焊技術(shù)；所以CoB COB小間距LED顯示屏就是一種采用COB封裝組成的微間距的LED顯示屏，通常集中于P1.5以下，目的就是通過改變封裝方式縮小LED的點(diǎn)間距，并且提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性。目前采用CoB封裝工藝組成的CoB小間距LED顯示屏分類規(guī)格主要有P1.5、P1.2、P0.9等三種。

二、COB正裝與倒裝的區(qū)別

       倒裝LED芯片相對于正裝芯片來說，是電極芯片的布局和實(shí)現(xiàn)電氣功能的方式不同。倒裝芯片的電極是朝下的，而且不需要正裝芯片的鍵合焊接工藝，這樣可以大大提高生產(chǎn)效率。

       CoB倒裝技術(shù)優(yōu)勢：

       1、有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，具有較低的熱阻2、適合大電流驅(qū)動(dòng)，光效更高

        2、優(yōu)越的可靠性，可提高產(chǎn)品壽命，降低產(chǎn)品維護(hù)成本4、尺寸可以做到更小，光學(xué)更容易匹配。

         視覺對位系統(tǒng)、機(jī)械手視覺定位、圖像處理庫等為核心的20多款自主知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品。涉及自動(dòng)貼合機(jī)、絲印機(jī)、曝光機(jī)、疊片機(jī)、貼片機(jī)、智能檢測、智能鐳射等眾多行業(yè)領(lǐng)域。雙翌視覺系統(tǒng)最高生產(chǎn)精度可達(dá)um級別，圖像處理精準(zhǔn)、速度快，將智能自動(dòng)化制造行業(yè)的生產(chǎn)水平提升到一個(gè)更高的層次，改進(jìn)了以往落后的生產(chǎn)流程，得到廣大用戶的認(rèn)可與肯定。隨著智能自動(dòng)化生產(chǎn)的普及與發(fā)展，雙翌將為廣大生產(chǎn)行業(yè)帶來更全面、更精細(xì)、更智能化的技術(shù)及服務(wù)