01 柔性O(shè)LED屏幕的優(yōu)勢(shì)

柔性智能手機(jī)的發(fā)展基本是這三個(gè)階段：

· 柔性O(shè)LED屏幕：可以自發(fā)光，通過(guò)自發(fā)光可以實(shí)現(xiàn)極佳的圖像質(zhì)量，顯色自然且沒(méi)有藍(lán)光的危害；屏幕可以靈活運(yùn)用，可彎曲、折疊；柔性輕薄、不發(fā)熱、手感舒適，符合手機(jī)發(fā)展需求。

· 柔性O(shè)LED曲面屏：曲面屏手機(jī)屏幕側(cè)邊彎曲的弧度設(shè)計(jì)，大大提高了手機(jī)屏幕的屏占比，增大了可視角度。與直面屏相比，曲面屏的視覺(jué)效果、握持度和操作性都更好。

· 柔性O(shè)LED折疊屏：折疊屏手機(jī)是智能手機(jī)新的發(fā)展形態(tài)，使手機(jī)也能擁有平板的特性；兼具辦公和通訊娛樂(lè)功能，可享受大屏體驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)一機(jī)多用；開(kāi)合方便，易于攜帶。

02 柔性O(shè)LED面板主要工藝流程

1、ITO基板預(yù)處理

ITO作為陽(yáng)極，通常是制作TFT背板的過(guò)程中已經(jīng)成膜完畢。基板表面的平整度、清潔度都會(huì)影響有機(jī)薄膜材料的生長(zhǎng)情況和OLED性能，因此必須對(duì)ITO表面進(jìn)行嚴(yán)格清洗。

2、EL成膜

經(jīng)過(guò)ITO基板預(yù)處理后制備OLED材料包括有機(jī)小分子、高分子聚合物、金屬及合金等。大部分有機(jī)小分子薄膜通過(guò)真空熱蒸鍍來(lái)制備，可溶性有機(jī)小分子和聚合物薄膜可通過(guò)更為簡(jiǎn)單、快速和低成本的溶液法制備，先后開(kāi)發(fā)出了旋涂法、噴墨打印、激光轉(zhuǎn)印等技術(shù)。金屬及合金薄膜通常采用真空熱蒸鍍來(lái)制備。下面重點(diǎn)介紹真空熱蒸鍍和噴墨打印兩種工藝。

（1）真空熱蒸鍍 ：指在真空中通過(guò)電流加熱、電子束轟擊和激光加熱等方式，使被蒸鍍材料蒸發(fā)成原子或分子，它們隨即以較大的自由程作直線運(yùn)動(dòng)，碰撞基片表面而凝結(jié)形成薄膜。蒸鍍成膜的具體位置由Fine Metal Mask（FMM，即高精細(xì)金屬掩模板）來(lái)進(jìn)行控制。

蒸鍍工藝對(duì)真空度、成膜厚度、FMM對(duì)位以及物料傳輸過(guò)程中的雜質(zhì)控制有嚴(yán)格要求。目前蒸鍍工藝在各種EL成膜方式中設(shè)備、技術(shù)成熟度最高，它可以用來(lái)制備注入層、傳輸層、發(fā)光層和陰極材料。它的缺點(diǎn)是成膜速度慢、有機(jī)材料利用率低、大尺寸成膜均勻性不佳。因此蒸鍍工藝主要用于中小尺寸的OLED器件制備。

（2）噴墨打印 ：指預(yù)先將各種不同的有機(jī)功能層材料制成墨水灌裝到墨盒，利用計(jì)算機(jī)將圖形信息轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)，并控制噴嘴的移動(dòng)和墨滴的擠出，墨滴噴射到相應(yīng)位置形成所需圖案，從而實(shí)現(xiàn)精確、定量、定位沉積，完成最終的印制品。噴墨打印可用于制備空穴傳輸層、發(fā)光層以及陰極材料，其他膜層仍需借助蒸鍍工藝完成，全膜層噴墨打印技術(shù)正在研發(fā)中。與蒸鍍相比，噴墨打印工藝簡(jiǎn)單，大幅提升材料利用率，適用于制備大尺寸OLED器件。未來(lái)，隨著打印技術(shù)的成熟和大規(guī)模應(yīng)用，OLED的制造成本可大幅度降低。

噴墨打印相關(guān)技術(shù)中，高分子聚合物墨水的研制最為重要，因?yàn)閲姵鲆旱蔚木鶆蛐灾饕Q于墨水的物理特性。目前由于墨水配方和打印工藝不夠穩(wěn)定，容易造成EL性能、均勻性和信賴(lài)性不佳，這是噴墨打印急需解決的技術(shù)難題。

3、封裝工藝

為防止水氧和灰塵進(jìn)入OLED顯示器件內(nèi)部而導(dǎo)致其壽命和性能下降，發(fā)展OLED封裝工藝很有必要。目前常見(jiàn)的封裝技術(shù)為玻璃或金屬蓋板封裝，以及薄膜封裝。

（1）傳統(tǒng)的蓋板封裝：是在充滿惰性氣體的環(huán)境下，用紫外光固化膠將OLED玻璃和玻璃蓋板或金屬蓋板粘接，從而將夾在蓋板、基板間的有機(jī)層和電極密封，隔絕外界的水氧與灰塵。蓋板封裝的缺點(diǎn)是金屬蓋板易翹曲變形，而玻璃蓋板易碎，且不適合發(fā)展柔性O(shè)LED技術(shù)。

（2）薄膜封裝：通過(guò)沉積一定厚度的薄膜保護(hù)層來(lái)替代蓋板封裝，是目前主流的OLED封裝工藝。薄膜封裝包括無(wú)機(jī)薄膜封裝、有機(jī)薄膜封裝以及有機(jī)/無(wú)機(jī)層交疊的復(fù)合封裝等。薄膜封裝通常依靠PECVD（離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積，即借助微波或射頻等使含有薄膜組成原子的氣體電離，在局部形成等離子體，而等離子體化學(xué)活性很強(qiáng)，很容易發(fā)生反應(yīng)，在基片上沉積出所期望的薄膜）方式實(shí)現(xiàn)，但隨著柔性O(shè)LED的興起與輕薄化的要求，對(duì)封裝層的厚度也要求越來(lái)越薄。在較小的厚度下實(shí)現(xiàn)良好的致密度，從而獲得優(yōu)秀的水氧阻隔性能，這對(duì)工藝技術(shù)要求很高。目前行業(yè)內(nèi)在檢討采用ALD（原子層沉積，即一種可以將物質(zhì)以單原子膜形式一層一層的鍍?cè)诨妆砻娴姆椒?，?lèi)似于普通的化學(xué)沉積）工藝達(dá)到上述效果。

雖然，以上一些柔性O(shè)LED屏幕技術(shù)，僅僅是個(gè)科普試驗(yàn)，但是對(duì)于柔性屏的未來(lái)應(yīng)用已經(jīng)十分引人入勝。國(guó)產(chǎn)柔性屏幕的品質(zhì)已經(jīng)具備，但是柔性屏智能終端的面世，還需要整個(gè)產(chǎn)業(yè)的努力，如電池、PCB、保護(hù)玻璃等部件都需要實(shí)現(xiàn)柔性化。

要點(diǎn)

· 2021年，OLED顯示屏有望占到智能手機(jī)顯示屏的40%，這將使OLED成為智能手機(jī)顯示屏的主流。LTPS TFT LCD占比將從2020年的37.7%下降到2021年的31.4%，a-Si TFT LCD占比將從2020年的33%下降到2021年的28.7%。

· 蘋(píng)果已經(jīng)在Apple Watch中使用了LTPO背板的OLED。從2021年開(kāi)始，蘋(píng)果可能會(huì)要求三星顯示和樂(lè)金顯示等iPhone OLED面板廠商提供LTPO背板的OLED面板。

· Omdia預(yù)測(cè)，從2024年起，采用LTPO背板的柔性O(shè)LED將超過(guò)采用LTPS背板的柔性O(shè)LED。

另一方面，三星顯示從2020年開(kāi)始量產(chǎn)LTPO背板的柔性O(shè)LED。LTPO，或HOP（hybrid oxide polysilicon)，在光刻工藝上需要更多的步驟，這將影響良率和產(chǎn)量；因此生產(chǎn)成本較高。不過(guò)，LTPO可以將OLED顯示屏的功耗降低15-20%。

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