缺陷一：“立碑”現象

立碑現象，即片式元器件發(fā)生“豎立”。立碑現象發(fā)生主要原因是元件兩端的濕潤力不平衡，引發(fā)元件兩端的力矩也不平衡，導致“立碑”。

回流焊“立碑”現象動態(tài)圖

造成橋連的原因主要有：

因素A：焊錫膏的質量問題↓

①焊錫膏中金屬含量偏高，特別是印刷時間過久，易出現金屬含量增高，導致IC引腳橋連;

②焊錫膏粘度低，預熱后漫流到焊盤外;

③焊錫膏塔落度差，預熱后漫流到焊盤外;

★解決辦法：需要工廠調整焊錫膏配比或改用質量好的焊錫膏

因素B：印刷系統

①印刷機重復精度差，對位不齊(鋼網對位不準、PCB對位不準)，導致焊錫膏印刷到焊盤外，尤其是細間距QFP焊盤；

②鋼網窗口尺寸與厚度設計失準以及PCB焊盤設計Sn-pb合金鍍層不均勻，導致焊錫膏偏多；

★解決方法：需要工廠調整印刷機，改善PCB焊盤涂覆層;

因素C：貼放壓力過大

焊錫膏受壓后滿流是生產中多見的原因，另外貼片精度不夠會使元件出現移位、IC引腳變形等；

因素D：再流焊爐升溫速度過快，焊錫膏中溶劑來不及揮發(fā)

★解決辦法：需要工廠調整貼片機Z軸高度及再流焊爐升溫速度

缺陷四：芯吸現象

芯吸現象，也稱吸料現象、抽芯現象，是SMT常見的焊接缺陷之一，多見于氣相回流焊中。焊料脫離焊盤沿引腳上行到引腳與芯片本體之間，導致嚴重的虛焊現象。

產生原因：

通常是因引腳導熱率過大，升溫迅速，以致焊料優(yōu)先濕潤引腳，焊料與引腳之間的潤濕力遠大于焊料與焊盤之間的潤濕力，引腳的上翹回更會加劇芯吸現象的發(fā)生。

★解決辦法：需要工廠先對SMA（表面貼裝組件）充分預熱后在放爐中焊接，應認真的檢測和保證PCB焊盤的可焊性，元件的共面性不可忽視，對共面性不好的器件不應用于生產。

注意：在紅外回流焊中，PCB基材與焊料中的有機助焊劑是紅外線良好的吸收介質，而引腳卻能部分反射紅外線，故相比而言焊料優(yōu)先熔化，焊料與焊盤的濕潤力就會大于焊料與引腳之間的濕潤力，故焊料不會沿引腳上升，從而發(fā)生芯吸現象的概率就小得多。

缺陷五：BGA焊接不良

BGA：即Ball Grid Array（球柵陣列封裝）

不良癥狀②：假焊↓

假焊也被稱為“枕頭效應(Head-in-Pillow,HIP)”，導致假焊的原因很多（錫球或PAD氧化、爐內溫度不足、PCB變形、錫膏活性較差等）。BGA假焊特點是“不易發(fā)現”“難識別”。

不良癥狀③：冷焊

冷焊不完全等同與假焊，冷焊是由于回流焊溫度異常導致錫膏沒有熔化完整，可能是溫度沒有達到錫膏的熔點或者回流區(qū)的回流時間不足導致。

★解決辦法：工廠調整溫度曲線,冷卻過程中,減少振動

BGA冷焊示意圖

一般說來，氣泡大小不能超過球體20%。

不良癥狀⑥：臟污↓

焊盤臟污或者有殘留異物，可能因生產過程中環(huán)境保護不力導致焊盤上有異物或者焊盤臟污導致焊接不良。

除上面幾點外，還有——

①結晶破裂（焊點表面呈玻璃裂痕狀態(tài)）；

②偏移（BGA焊點與PCB焊盤錯位）；

③濺錫（在PCB表面有微小的錫球靠近或介于兩焊點間）等。

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