印制電路板(簡(jiǎn)稱PCB)是組裝電子零件用的基板，PCB板的制造品質(zhì)直接影響電子產(chǎn)品的可靠性。隨著電子組裝向更高密度、更小尺寸的PCB混合技術(shù)的縱深發(fā)展，為減少進(jìn)入下步工序的缺陷電路板的數(shù)量，對(duì)PCB檢測(cè)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)系統(tǒng)的需求也越來越大。

AOI系統(tǒng)是基于機(jī)器視覺技術(shù)應(yīng)用的自動(dòng)化檢測(cè)系統(tǒng)，通過高清晰度線陣相機(jī)提取PCB表面圖形、通過圖形數(shù)字化轉(zhuǎn)換、特征點(diǎn)邏輯判斷與圖形匹配、線條形態(tài)輪廓邏輯比對(duì)、缺陷點(diǎn)判定與提取這一技術(shù)流程來實(shí)現(xiàn)PCB表面圖形的缺陷檢測(cè)。

AOI系統(tǒng)有著其他檢測(cè)方案及傳統(tǒng)檢測(cè)方式不可比擬的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在PCB檢測(cè)中已廣泛應(yīng)用。其高速、高校及高精度的功能特性備受行業(yè)用戶所青睞。

1、PCB檢測(cè)系統(tǒng)檢查和糾正PCB缺陷，在過程監(jiān)測(cè)期間進(jìn)行的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于在最終測(cè)試和檢查之后進(jìn)行的成本。

2、能盡早發(fā)現(xiàn)重復(fù)性錯(cuò)誤，如貼裝位移或不正確的料盤安裝等。

3、PCB檢測(cè)技術(shù)的統(tǒng)計(jì)分析功能與SPC工藝管理技術(shù)的結(jié)合為SMT生產(chǎn)工藝的適時(shí)完善提供了有力的武器，PCB裝配的成品率進(jìn)而得到明顯的提高。隨著現(xiàn)代制造業(yè)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，生產(chǎn)的受控越來越重要，對(duì)SPC資料的需求也不斷增長(zhǎng)。

4、能適應(yīng)PCB組裝密度的檢測(cè)要求。隨著電子產(chǎn)品組裝密度的大幅提高，傳統(tǒng)的一些測(cè)試技術(shù)，如ICT等，已不能適應(yīng)SMT技術(shù)的發(fā)展要求，而PCB檢測(cè)技術(shù)則不會(huì)受這些因素的影響。

5、PCB檢測(cè)設(shè)備的測(cè)試程序可直接由CAD資料生成，與ICT相比，由于無需制作專門的夾具，其測(cè)試成本也大幅降低。

6、能跟上SMT生產(chǎn)線的生產(chǎn)節(jié)拍，根據(jù)PCB檢測(cè)技術(shù)的測(cè)試結(jié)果，目前能做到0.1秒/幅的速度，可以滿足在線檢測(cè)的要求。

7、檢測(cè)的可靠性較高人工目檢始終有其局限性，而PCB檢測(cè)技術(shù)測(cè)試則避免了這方面的不利因素，能保持較好的精確性和可靠性。

8、保證產(chǎn)品質(zhì)量，降低勞動(dòng)力成本，提高勞動(dòng)生產(chǎn)率。

9、非接觸測(cè)量，不會(huì)損壞和刮劃PCB板。

10、機(jī)器視覺檢測(cè)技術(shù)可以完成以往所不能完成的任務(wù)：比如在一些微型的管角的處理時(shí)，傳統(tǒng)的方式往往不能勝任，而PCB檢測(cè)系統(tǒng)能實(shí)現(xiàn)檢測(cè)。

機(jī)器視覺自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)在PCB檢測(cè)行業(yè)的應(yīng)用，僅上述幾點(diǎn)優(yōu)勢(shì)就已經(jīng)足以PCB檢測(cè)要求，實(shí)現(xiàn)了PCB檢測(cè)的智能自動(dòng)化。

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