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印刷工藝
新聞詳情

PCBA生產(chǎn)中,什么是非接觸式印刷的原理

發(fā)布時間:2023-07-19 17:58:00 瀏覽次數(shù):898

       在SMT工藝制造中,非接觸式印刷是用柔性的絲網(wǎng)模板進行印刷,在模板和PCB之間設(shè)置一定的間。如下SMT生產(chǎn)技術(shù)人員告訴大家,什么是非接觸式印刷的原理和過程。印制前將PCB放在工作支架上,使用真空或機械方法固定,將已加工有印制圖形窗口的絲網(wǎng)在一個金屬框架上繃緊并與PCB對準。PCB頂部與絲網(wǎng)底部之間有一距離(通常稱為刮動間隙)。印制開始時,預(yù)先將焊膏放在絲網(wǎng)上,刮刀從絲網(wǎng)的一端向另一端移動,并壓迫絲網(wǎng)使其與PCB表面接觸,同時壓副焊膏,使其通過絲網(wǎng)上的圖形窗口沉積在PCB的焊盤上。


smt加工

焊膏和其他印制漿料是一種流體,其印制過程遵循流體力學(xué)的原理。絲網(wǎng)印刷具有以下三個特征:

刮刀前方的焊膏沿副刀前進方向滾動;

絲網(wǎng)和PCB表面隔開一小段距離;

絲網(wǎng)從接觸到脫開PCB表面的過程中,焊膏從網(wǎng)孔轉(zhuǎn)移到PCB表面上。

       在使用時,一定要設(shè)置好印制頭的行程,使其超過圖形的邊緣一定距離,否則過小的行程將會使邊緣的印制變形或不規(guī)則。印制頭的壓力過小,會使焊膏不能有效地到達模板開孔的底部,不能很好地沉積在焊盤上,還可能使絲網(wǎng)不能觸及PCB而影響印制;印制壓力過大則會使副刀變形,甚至?xí)弊吣0迳陷^大開孔中的部分焊膏,形成凹形面焊膏沉積,嚴重時會損壞模板。選擇合適瓜力的方法是:首先使用一定壓力在模板上獲得一層均勻較薄的焊膏,然后慢慢增加壓力,使其每一次印制都剛好將模板上的焊膏全部均勻地刮干凈為止。

       非接觸式印刷中,副刀通過模板脫離PCB時,焊膏被漏印到PCB焊盤上,在極其簡單的構(gòu)造中進行印刷。但是,隨著貼裝密度要求的提高、細間距印要求的產(chǎn)生,非接觸式印刷法的問題明顯起來。

以下列舉了細間距焊印刷中非接觸式印刷的幾點問題。

(1)印刷位置偏離。由于接觸式印刷會使模板變形,模板上的焊膏不能被漏印到正下方,就產(chǎn)生了焊膏位置的偏離。

(2)填充量不足,欠缺的發(fā)生。從微觀上看,模板變形的同時開口部位的形狀也在變化,這是填充量減少、發(fā)生缺焊的原因。

(3)滲透,橋連的發(fā)生。因為模板和PCB之間存在間隙,所以助焊劑滲透到這一間隙的比例就會増大,在極端情況下,焊膏顆粒的滲出將會引起橋連。

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