FPC 又稱柔性印刷電路板，是用柔性的絕緣基材（聚酯薄膜或聚酰亞胺）制成的印刷電路，具有很多印刷電路板不具備的優(yōu)點，F(xiàn)PC柔性電路板不僅可以自由彎曲、折疊、卷繞，而且還具有重量輕、體積小、散熱性好的特點，軟硬結構的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上略微不足，同時FPC柔性電路板還可以依照空間布局要求任意安排，并在三維空間隨意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。

       使用FPC柔性印刷電路板可在很大程度上縮小電子產品的體積，符合電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需求，因此，F(xiàn)PC柔性印刷電路板主要應用手機、筆記本電腦或液晶顯示屏之類比較輕薄的電子產品中。在柔性電路的結構中，組成的材料由柔性覆銅板(FCCL)、覆蓋膜、粘結膜等構成。

       柔性覆銅板（FCCL）：柔性覆銅板的板材膜常見的有聚酰亞胺膜(PI)、聚酯(PET)、聚2,6萘二甲酸乙二酯(PEN:)、液晶顯示屏高聚物(LCP)等高分子材料塑料薄膜。覆銅板在全部pcb電路板中，主要肩負著導電性、絕緣層和支撐點三個層面的作用。

       覆蓋膜：是由有機化學塑料薄膜與黏合劑組成，遮蓋膜的功效是維護早已進行的柔性電源電路電導體一部分。粘接膜有不一樣板材膜與黏合劑種類及薄厚規(guī)格型號。

       粘結膜：是在一個基材膜的二面或一面澆注粘結劑而形成，也有無基材的純粘結劑層的粘結膜，粘結膜有不同粘合劑類型和厚度規(guī)格。粘結膜是用于多層板層間粘合與絕緣。

       FPC柔性印刷電路板按照線路層數(shù)分可以分為單面FPC，雙面FPC，多層FPC，不同的線路層數(shù)生產工藝流程也有所有差異，以單面FPC柔性印刷電路板、雙面FPC柔性印刷電路板為例。

       單面FPC柔性印刷電路板生產工藝流程：開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

       雙面FPC柔性印刷電路板生產工藝流程：開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

       為了更好的保障FPC柔性印刷電路板的效果和品質要求，都需要嚴格按照生產工藝進行操作，保障在開料和鉆孔等各方面的操作方法按照其規(guī)范模式進行處理，從根本上提高FPC板品質，嚴格的品質篩選體系是保證FPC產品質量最大化的有效方法，良好的研發(fā)與設計能力可以保證更好的生產能力和提供更加可靠的品質。