工業(yè)視覺(jué)技術(shù)在電子產(chǎn)品生產(chǎn)線中的應(yīng)用非常多樣化，具備多種不同的應(yīng)用場(chǎng)景和用途。

       工業(yè)視覺(jué)技術(shù)本身利用光學(xué)成像原理，配合多種多樣的算法，實(shí)現(xiàn)不同崗位的功能需求。

       首先在SMT生產(chǎn)線中，SPI和AOI檢測(cè)崗位，都是屬于視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)的。

SPI (Solder Paste Inspection) 錫膏檢測(cè)

       SPI測(cè)試崗位，位于絲網(wǎng)印刷崗位之后，用于檢測(cè)PCB上錫膏的狀態(tài)，為下一步貼片做準(zhǔn)備。SPI設(shè)備使用的是光學(xué)檢測(cè)原理，有2維和3維檢測(cè)的不同設(shè)備，高端制造業(yè)中，大多數(shù)采用3維SPI的方式以確保產(chǎn)品品質(zhì)。

AOI (Automated Optical Inspection) 全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)

       SMT AOI崗位，是PCBA加工工藝之后的第一道檢測(cè)崗位，它主要檢測(cè)PCB上貼片的電子元器件位置、反正、引腳焊接、尺寸、型號(hào)是否正確，AOI采用的仍然是光學(xué)成像原理，利用光源對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行照射后，相機(jī)捕捉測(cè)試目標(biāo)的光學(xué)反射及黑白或者彩色成像，來(lái)判斷測(cè)試是否通過(guò)。

SMT爐后AOI可以準(zhǔn)確的識(shí)別焊接帶來(lái)的質(zhì)量問(wèn)題

       對(duì)于BGA等大型元器件本身會(huì)把焊接點(diǎn)位覆蓋住的情況，部分企業(yè)還會(huì)使用AXI，自動(dòng)X-Ray檢測(cè)設(shè)備來(lái)進(jìn)行確認(rèn)。

       而在電子產(chǎn)品組裝線中，視覺(jué)技術(shù)的應(yīng)用，主要分為四大用途：

A. 視覺(jué)引導(dǎo)

       視覺(jué)引導(dǎo)是當(dāng)前工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，非常常見(jiàn)的視覺(jué)系統(tǒng)應(yīng)用，有了視覺(jué)定位信息，就等于給機(jī)器人和自動(dòng)化設(shè)備安裝了眼睛，可以大幅度提升設(shè)備的使用效率，增強(qiáng)設(shè)備的柔性、可擴(kuò)展性、可重復(fù)利用性，把設(shè)備系統(tǒng)投資變實(shí)現(xiàn)最高的利用率，讓其可以兼容多種產(chǎn)品。同時(shí)由于視覺(jué)引導(dǎo)系統(tǒng)的存在，讓工裝夾具的設(shè)計(jì)和加工精度大幅度降低，從而加快了設(shè)備制作時(shí)間，也避免了高精度加工的成本。

B. 測(cè)量

       視覺(jué)測(cè)量的應(yīng)用需求，是指使用相機(jī)成像的光學(xué)原理，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行尺寸的測(cè)量，比如測(cè)量產(chǎn)品的外形尺寸，測(cè)量某一個(gè)元器件的尺寸、方向等需要能夠量化的測(cè)試需求。

C. 檢測(cè)

       檢測(cè)和測(cè)量不同的是，它并不需要反饋具體的測(cè)量值給系統(tǒng)，但是需要反饋產(chǎn)品的部分形狀特征，是否符合質(zhì)量要求，比如產(chǎn)品上有一排連接器針，這些針數(shù)量是否滿足需求，有沒(méi)有多針少針的情況，所有針是否都在一個(gè)水平面，是否有彎曲的針。或者我們需要識(shí)別一個(gè)焊接點(diǎn)的質(zhì)量，需要通過(guò)打光到焊點(diǎn)的圖像，來(lái)判斷焊點(diǎn)的飽滿程度及是否有空焊漏焊的情況。

D. 識(shí)別

       識(shí)別的應(yīng)用，最常見(jiàn)的就是OCR(光學(xué)字符識(shí)別)，比如把產(chǎn)品上的標(biāo)簽碼識(shí)別出來(lái)驗(yàn)證信息是否正確。同時(shí)還可以識(shí)別產(chǎn)品的數(shù)量、產(chǎn)品的顏色等。

工業(yè)相機(jī)的測(cè)試系統(tǒng)組成

       在工業(yè)制造業(yè)，視覺(jué)系統(tǒng)已經(jīng)越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，它具有非接觸式、硬件設(shè)備穩(wěn)定高、柔性強(qiáng)等特點(diǎn)。缺點(diǎn)是受到外部光線影響比較大，而且一個(gè)新的程序部署和開(kāi)發(fā)，一般需要很長(zhǎng)時(shí)間的優(yōu)化和完善，才能達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)，但是當(dāng)前主流的視覺(jué)系統(tǒng)廠家，已經(jīng)開(kāi)始引入AI技術(shù)和深度學(xué)習(xí)的算法，來(lái)減少人員的重復(fù)工作。

       與此同時(shí)，視覺(jué)技術(shù)開(kāi)始在非可見(jiàn)光領(lǐng)域快速發(fā)展，非可見(jiàn)光領(lǐng)域的應(yīng)用，可以大幅度的擴(kuò)大檢測(cè)領(lǐng)域，并實(shí)現(xiàn)當(dāng)前很多傳統(tǒng)的檢測(cè)方式，無(wú)法實(shí)現(xiàn)的功能和應(yīng)用。

電子行業(yè)測(cè)試系統(tǒng)將會(huì)發(fā)揮越來(lái)越大的價(jià)值和作用