從2000年夏普推出全球首款搭載后置11萬像素攝像頭的拍照手機(jī)J-SH04開始，用戶對智能手機(jī)攝像性能要求不斷提高，各廠商技術(shù)不斷 更新迭代，手機(jī)攝像頭逐漸向多攝、CIS 高像素、7P/8P、鏡片玻塑混合、潛望式鏡頭變焦、ToF 等多方向發(fā)展。

       根據(jù)研究機(jī)構(gòu)MarketsandMarkets最新發(fā)布的研究報告顯示，2020年全球攝像頭模塊市場規(guī)模為315億美元，到2024年，該市場將增長至446億美元。預(yù)測期內(nèi)（2019-2024年）的年復(fù)合增長率為7.2%。報告指出，全球攝像頭模塊市場的增長主要取決于以下幾個因素：一是多攝像頭的智能手機(jī)的快速發(fā)展；二是公共安全和安保問題頻發(fā)促進(jìn)了監(jiān)控攝像頭的采用；三是攝像頭模塊組件在設(shè)備集成方面的技術(shù)進(jìn)步；四是智能手機(jī)中Tof相機(jī)的需求上升。

       從鏡頭成像原理來說，手機(jī)攝像頭是通過鏡頭捕捉畫面并在圖像傳感器上產(chǎn)生可移動電荷， 然后經(jīng)由圖像傳感器將電信號轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號、DSP 對數(shù)字信號處理后，在屏幕上呈現(xiàn)圖 像。因此，除鏡頭捕捉畫面能力強(qiáng)弱外，圖像傳感器也是影響攝像成像效果的關(guān)鍵因素。

       根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院估算，2018年單顆攝像頭成本構(gòu)成中，約52%來自于圖像傳感器、 20%來自于鏡頭、19%來自于模組封裝，僅6%和3%來自于音圈馬達(dá)和紅外濾光片。目前，圖像傳感器可分為CCD（電荷耦合器件）傳感器和 CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體） 傳感器（CIS）兩大類。CCD圖像傳感器是一種用于捕捉圖像的感光半導(dǎo)體芯片，其所捕捉到的畫面中每個像素的電荷數(shù)據(jù)會依次傳送到下一個像素中，由最底端輸出后經(jīng)傳感器邊緣放大后輸出。CIS是將圖像信息經(jīng)光電轉(zhuǎn)換后產(chǎn)生電流或電壓信號，在CMOS晶體管開關(guān)陣列中直接讀取，無需逐行讀取，因此在靈活性和集成度上顯著優(yōu)于CCD。圖像傳感器尺寸是影響感光元件成像效果的關(guān)鍵因素，即傳感器尺寸越大，感光面積越大，成像效果越好。

       盡管CCD在靈敏度、分辨率和噪音控制等方面表現(xiàn)均好于CIS，但隨著CMOS工藝發(fā)展以及手機(jī)像素升級，CIS 低功耗、高集成度的特性使得其能夠在實(shí)現(xiàn)高像素、大感光面積的同時有效控制成本，因而成為高像素時代手機(jī)圖像傳感器的首選方案，因此也稱作CMOS攝像頭模組（CMOS Camera Modules，CCM）。

       攝像頭模組主要由軟板排線（FBC），攝像傳感器/感光器件（Image Sensor/CMOS），紅外濾光片（IR Filter），基座（Holder），鏡頭組（Lens Set），基板（Substrate），音圈馬達(dá)（VCM），印刷電路板（PCB）等組成，其主要部件的主要功能分別為：

鏡頭（Lens）

鏡頭相當(dāng)于攝像頭模組的眼睛，外部的光線通過鏡頭調(diào)整后進(jìn)入攝像頭模組內(nèi)部。

圖像傳感器芯片，簡稱CIS（Camera Image Senor）

攝像頭模組的核心部件，光線通過鏡頭進(jìn)入攝像頭模組后，在CIS上成像，CIS將光信號轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘枴?/p>

音圈馬達(dá)，簡稱VCM（Voice Coil Motor）

VCM的主要功能是為了實(shí)現(xiàn)攝像頭模組的自動對焦（Auto-focus）功能，通過改變VCM的驅(qū)動電流，通過VCM可以調(diào)整鏡頭的位置，從而實(shí)現(xiàn)對焦功能。

紅外濾光片（IR Cut filter）

IR Cut filter濾除掉紅外光，保證達(dá)到CIS的光線為可見光。

圖像信號處理器，DSP（Digital Signal Processor）

CIS輸出的圖像信號，經(jīng)過DSP初步處理后，傳輸給手機(jī)的處理器，完成屏幕上的成像。

       目前主流的封裝技術(shù)分為三種，一種為傳統(tǒng)芯片級封裝生產(chǎn)工藝流程CSP技術(shù)（chip size package），具體又分為FF模組生產(chǎn)工藝流程（適用于8W-300W像素）與AF模組生產(chǎn)工藝流程（適用于500W像素含以上)，另外的為COB技術(shù)（chip on board），以及FC（flip chip）技術(shù)。

       CSP技術(shù)的特點(diǎn)是，制造設(shè)備成本低廉，但是封裝成本較高，主要的缺點(diǎn)是封裝出來的手機(jī)攝像頭模組厚度較高，鏡頭透光率一般，容易出現(xiàn)鬼影。

       COB技術(shù)的特點(diǎn)是，制造設(shè)備成本造價較高，一條產(chǎn)線的造價大概為1000萬人民幣左右，但是封裝成本較低，由于COB封裝必須在無塵的環(huán)境下進(jìn)行，因此良品變動率較大，制程時間相對更長。

       FC技術(shù)的特點(diǎn)是，制造設(shè)備成本最高，一條FC制程的生產(chǎn)線成本是COB制程的生產(chǎn)線成本的1.3倍到5倍左右，也就是1300萬到1500萬的造價，但是其最大的優(yōu)勢在于封裝出來的攝像頭模組厚度最薄，可以說是攝像頭模組封裝領(lǐng)域最新潮的下一代封裝技術(shù)。

       以AF模組為例，CMOS攝像頭模組的生產(chǎn)工藝流程簡單概括為如下步驟：原物料清洗、Die Bond、Wire Bond、old Mount、Lens/VCM組立、Lens/VCM Mount、后段測試。

攝像頭模組結(jié)構(gòu)非常精細(xì)，內(nèi)部多處元件有點(diǎn)膠工藝要求，主要用到的膠水主要有：UV膠，底部填充膠，低溫固化膠等等。

1、LENS攝像頭調(diào)整焦距后，需要用UV膠進(jìn)行固定；

2、攝像傳感器（Sensor）需要underfll底部填充工藝；

3、IR濾光片與Holder基座固定，需要涂一條寬度在0.2~0.3mm的膠固定，推薦采用高強(qiáng)度UV膠。

4、音圈馬達(dá)VCM中的磁鐵、彈片、墊片和YOKE等，推薦采用低溫固化膠進(jìn)行固定。

5、FPC補(bǔ)強(qiáng)，推薦使用UV膠。