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封裝及Bonding
新聞詳情

常見的芯片封裝類型有哪些?

發(fā)布時間:2023-05-19 17:47:36 瀏覽次數(shù):1967


 

 

 

       芯片作為電子行業(yè)最核心的器件,具有不可或缺的地位,芯片的種類很多,它的封裝也各有不同。封裝主要就是把集成裸片集成到一塊基板上面,再把用戶需要的引腳全部引出來,做成一個功能強大的整體。

1、DIP直插式封裝

       DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,這種芯片封裝已經(jīng)有很多年的歷史,如51單片機、AC-DC控制器、光耦運放等都在使用這種封裝類型。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,可以通過專用底座進行使用,當(dāng)然,也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接,對于插在底座上使用,可以易于更換,焊接難度也很低,只需要電烙鐵便可以進行焊接裝配。


 


2、LQFP/TQFP封裝

       PQFP/TQFP封裝的芯片四周均有引腳,引腳之間距離很小、管腳很細(xì),用這種形式封裝的芯片可通過回流焊進行焊接,焊盤為單面焊盤,不需要打過孔,在焊接上相對DIP封裝的難度較大。目前許多單片機和集成芯片都在使用這種封裝,由于此封裝自帶突出引腳,在運輸焊接過程中需要小心,防止引腳彎曲或損壞。


 


3、LGA封裝

       LGA封裝為底部方形焊盤,區(qū)別于QFN封裝,在芯片側(cè)面沒有焊點,焊盤均在底部。這種封裝對焊接要求相對較高,對于芯片封裝的設(shè)計也有很高的要求,否則批量生產(chǎn)很容易造成虛焊以及短路的情況,在小體積、高級程度的應(yīng)用場景中這種封裝的使用較多。


 


4、BGA(球柵陣列)封裝

       隨著集成技術(shù)的進步、設(shè)備的改進和深亞微米技術(shù)的使用,LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn),硅單芯片集成度不斷提高,對集成電路封裝要求更加嚴(yán)格,I/O引腳數(shù)急劇增加,功耗也隨之增大。BGA封裝是一種電子元件封裝技術(shù),它是指將電子元件封裝在一個多層、由金屬和陶瓷組成的球形結(jié)構(gòu)中,以提供更好的熱傳導(dǎo)性能和更小的封裝尺寸。BGA封裝可以提供更多的連接點,比普通的插件封裝多出幾倍,因此可以提供更高的信號完整性和更低的電阻。BGA封裝還可以提供更高的功率密度,以及更低的電磁干擾(EMI)。


 


5、QFN封裝類型

       QFN是一種無引線四方扁平封裝,是具有外設(shè)終端墊以及一個用于機械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝。在芯片底部大多數(shù)會設(shè)計一塊較大的地平面,對于功率型IC,該平面會很好的解決散熱問題,通過PCB的銅皮設(shè)計,可以將熱量更快的傳導(dǎo)出去,該封裝可為正方形或長方形。封裝四側(cè)配置有電極觸點,由于無引腳,貼裝占有面積比QFP 小,高度比QFP 低,為目前比較流行的封裝類型。


 


6、SO類型封裝

       SO類型封裝有很多種類,可以分為:SOP(小外形封裝)、TOSP(薄小外形封裝)、SSOP (縮小型SOP)、VSOP(甚小外形封裝)、SOIC(小外形集成電路封裝)等類似于QFP形式的封裝,只有兩邊有管腳的芯片封裝形式,該類型的封裝是表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出呈“ L” 字形。該類型封裝的典型特點就是在封裝芯片的周圍做出很多引腳,封裝操作方便、可靠性比較高、焊接也比較方便,如常見的SOP-8等封裝在各種類型的芯片中被大量使用。


 


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