我們知道在激光焊錫工藝中的錫膏是指一種熔融的合金，其中含有鉛、錫、銀、銅等成分，用于被焊接物體的焊接。錫膏的主要特點(diǎn)是：焊點(diǎn)飽滿、導(dǎo)電性能好、易于潤(rùn)濕被焊接物體表面。

        激光焊錫工藝是利用激光能量高度集中的特點(diǎn)，通過(guò)瞬間加熱的方式將焊錫膏熔化，從而實(shí)現(xiàn)焊接的過(guò)程。相比傳統(tǒng)的焊接方法，激光焊接具有焊接時(shí)間短、焊點(diǎn)質(zhì)量好、不易產(chǎn)生氧化等優(yōu)點(diǎn)。

       在激光焊錫工藝中，錫膏的使用非常重要。錫膏的涂覆量和涂覆方式會(huì)直接影響到焊接質(zhì)量和效率。因此，在使用錫膏進(jìn)行激光焊接時(shí)，需要遵循一定的步驟和技巧。

激光錫膏焊接流程圖

       首先，需要將錫膏涂覆在被焊接物體的表面，使其均勻分布;其次，需要將錫膏加熱至熔化狀態(tài)，通常采用紅外線加熱或者激光加熱的方式;最后，通過(guò)瞬間加壓的方式將錫膏與被焊接物體充分熔融并結(jié)合在一起。

在使用錫膏進(jìn)行激光焊接時(shí)，還需要注意以下幾點(diǎn)：

1.錫膏的涂覆量要適中，過(guò)多或過(guò)少的涂覆都會(huì)影響到焊接質(zhì)量;

2.加熱溫度和時(shí)間要控制好，以避免錫膏燒結(jié)或焊點(diǎn)表面不光滑;

3.被焊接物體表面的清潔度要高，以保證錫膏的涂覆效果;

4.在進(jìn)行激光焊接時(shí)，要選擇合適的激光功率和掃描速度，以確保焊點(diǎn)的大小和質(zhì)量。

       在日常生產(chǎn)打樣過(guò)程中，一般會(huì)通過(guò)送錫絲和點(diǎn)錫膏來(lái)焊接樣件。有些客戶的樣品會(huì)預(yù)涂錫膏或者焊盤尺寸較大的時(shí)候，我們通常會(huì)通過(guò)激光錫膏工藝來(lái)焊接樣品。激光錫膏焊接優(yōu)勢(shì)如下：

1.焊點(diǎn)質(zhì)量好：激光錫膏焊接通過(guò)激光能量高度集中的特點(diǎn)，能夠?qū)崿F(xiàn)瞬間加熱，使得焊點(diǎn)處的溫度能夠達(dá)到熔點(diǎn)，從而使得焊點(diǎn)質(zhì)量更好。

2.焊接速度快：激光錫膏焊接屬于非接觸加工，沒有烙鐵接觸焊錫時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力和靜電，因此焊接速度非常快。

3.操作便捷：激光錫膏焊接操作便捷，通常只需要將錫膏涂覆在需要焊接的元器件表面，然后進(jìn)行激光掃描，最后加熱焊接即可。

4.適用范圍廣：激光錫膏焊接可以對(duì)各種尺寸的元器件進(jìn)行焊接，適用范圍廣泛。

5.環(huán)保安全：激光錫膏焊接沒有煙霧產(chǎn)生，因此非常環(huán)保安全。

6.高精度加工：激光錫膏焊接可以實(shí)現(xiàn)高精度加工，特別是對(duì)于復(fù)雜的焊盤和引腳，能夠精確定位和加工。

7.降低成本：激光錫膏焊接可以減少使用化學(xué)藥劑和焊料，從而降低生產(chǎn)成本，同時(shí)也可以提高生產(chǎn)效率。

       綜上所述，激光錫膏焊接具有焊點(diǎn)質(zhì)量好、焊接速度快、操作便捷、適用范圍廣、環(huán)保安全、高精度加工和降低成本等優(yōu)點(diǎn)，因此在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中得到了廣泛應(yīng)用。錫膏在激光焊接工藝中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，正確的使用和涂覆方式可以有效提高焊接質(zhì)量和效率，延長(zhǎng)元器件的使用壽命。

       機(jī)械手視覺定位、圖像處理庫(kù)等為核心的20多款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品。涉及自動(dòng)貼合機(jī)、絲印機(jī)、曝光機(jī)、疊片機(jī)、貼片機(jī)、智能檢測(cè)、智能鐳射等眾多行業(yè)領(lǐng)域。雙翌視覺系統(tǒng)最高生產(chǎn)精度可達(dá)um級(jí)別，圖像處理精準(zhǔn)、速度快，將智能自動(dòng)化制造行業(yè)的生產(chǎn)水平提升到一個(gè)更高的層次，改進(jìn)了以往落后的生產(chǎn)流程，得到廣大用戶的認(rèn)可與肯定。隨著智能自動(dòng)化生產(chǎn)的普及與發(fā)展，雙翌將為廣大生產(chǎn)行業(yè)帶來(lái)更全面、更精細(xì)、更智能化的技術(shù)及服務(wù)。