引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝，是當(dāng)前電子產(chǎn)品生產(chǎn)中采用最普遍的一種組裝方式。

       在整個生產(chǎn)工藝流程中，印刷電路板(PCB)其中一面元件從開始進(jìn)行點膠固化后，到了最后才能進(jìn)行波峰焊焊接。

        這期間間隔時間較長，而且進(jìn)行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因而對于點膠工藝的研究分析有著重要意義。

SMT工作對貼片膠水的要求

1.不拉絲;

2.有良機(jī)的觸變特性 ;

3. 濕強(qiáng)度性能強(qiáng);

4. 顏色容易辨別，方便檢查膠點的質(zhì)量;

5. 膠水的固化時間短，固化溫度低;

6. 無毒性;

7. 吸濕性低;

8. 具有良好的返修特性;

9.有足夠的固化強(qiáng)度 ;

10. 無氣泡;

11. 包裝。封裝型式應(yīng)方便于設(shè)備的使用。

SMT貼片加工膠水及技術(shù)要求

       SMT中用到的膠水主要用于SOT、片式元件、SOIC等安裝器件的波峰焊過程。

       將膠水把安裝元器件固定于PCB上就是為了避免高溫的波峰沖擊作用下引起元器件的移位、脫落。

       一般生產(chǎn)中會用環(huán)氧樹脂熱固化類膠水，來代替丙稀酸膠水。

點膠設(shè)備的分類

1. 按操作方式

手動點膠設(shè)備、半自動點膠設(shè)備、全自動點膠設(shè)備。

2. 按膠水

單液點膠設(shè)備，雙液點膠設(shè)備，多組分點膠設(shè)備等。

3. 按用途

螺紋點膠設(shè)備，喇叭點膠設(shè)備，手機(jī)安鍵點膠設(shè)備，貼片點膠設(shè)備，擦板機(jī)等。

4. 按膠水特性

硅膠點膠設(shè)備，UV膠點膠設(shè)備，SMT紅膠點膠設(shè)備。

常見問題解決方法

1. 膠嘴堵塞

        原因：自動點膠機(jī)針孔內(nèi)未完全清洗干凈，貼片膠中混入雜質(zhì)，有堵孔現(xiàn)象，不相容的膠水相混合，導(dǎo)致膠嘴出量偏少或者沒有膠點出來。

       解決方法：換清潔的針頭，換質(zhì)量較好的貼片膠，貼片膠牌號不應(yīng)搞錯。

2. 膠閥滴漏

       原因：點膠機(jī)使用的針頭口徑太小，過小的針頭會影響膠閥開始使用時的排氣泡動作，影響液體的流動造成背壓，結(jié)果導(dǎo)致膠閥關(guān)閉后不久形成滴漏的現(xiàn)象。

       解決方法：只要更換較大的針頭即可解決這種問題。

       另外液體內(nèi)空氣在膠閥關(guān)畢后會產(chǎn)生滴漏現(xiàn)象，最好是預(yù)先排除液體內(nèi)空氣，或改用不容易含氣泡的膠，或先將膠離心脫泡后在使用。

3. 流速太慢

       原因：點膠機(jī)管路過長或者過窄，管口氣壓不足，點膠流速過慢。

       解決方法：將點膠機(jī)管路從1/4” 改為3/8”，管路若無需要應(yīng)越短越好。

       另外還要改進(jìn)膠口和氣壓，這樣就能加快流速。

4. 流體內(nèi)有氣泡

       原因：點膠機(jī)由于過大的流體壓力和加上過短的開閥時間，會有可能將空氣滲入液體內(nèi)，造成氣泡的產(chǎn)生。

       解決方法：降低流體壓力并使用錐形斜式針頭。

5. 出膠大小不一致

       原因：點膠機(jī)儲存流體的壓力筒或空氣壓力不穩(wěn)定，導(dǎo)致出膠不均勻，大小不一致。

       解決方法：應(yīng)避免使用壓力介于壓力表之中低壓力部分。膠閥控制壓力應(yīng)至少60psi以上以確保出膠穩(wěn)定。

       最后應(yīng)檢查出膠時間，若小于15/1000秒會造成出膠不穩(wěn)定，出膠時間越長出膠越穩(wěn)定。

點膠過程工藝控制起重要作用

       生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺陷：膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強(qiáng)度不好易掉片等。

       解決這些問題應(yīng)整體研究各項技術(shù)工藝參數(shù)，從而找到解決問題的辦法。

1. 點膠壓力(背壓)

       現(xiàn)在所用點膠機(jī)采用螺旋泵供給點膠針頭膠管會使用一個壓力來保證足夠膠水供給螺旋泵。

       壓力大容易造成膠溢出、膠量過多;壓力過小就會出現(xiàn)點膠斷續(xù)現(xiàn)象，漏點。所以選擇壓力得根據(jù)同參考品質(zhì)的膠水、工作環(huán)境溫度。

       環(huán)境溫度高則會使膠水粘度變小、流動性變好，這時需調(diào)低背壓就可保證膠水的供給，反之亦然。

1. 點膠量的大小

       根據(jù)以往經(jīng)驗，膠點直徑的大小為焊盤間距的一半，貼片后則變成了膠點直徑的1.5倍。

       這樣就保證有充足的膠水來粘結(jié)元件又避免過多膠水浸染焊盤。

       點膠量多少由螺旋泵的旋轉(zhuǎn)時間長短來決定，實際中應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)情況(室溫、膠水的粘性等)選擇泵的旋轉(zhuǎn)時間。

3. 針頭與PCB板間的距離 

       不同的點膠機(jī)采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動度(如CAM/A LOT 5000)。

       每次工作開始應(yīng)做針頭與PCB距離的校準(zhǔn)，即Z軸高度校準(zhǔn)。

4. 針頭大小

       在工作實際中，針頭內(nèi)徑大小應(yīng)為點膠膠點直徑的1/2，點膠過程中，應(yīng)根據(jù)PCB上焊盤大小來選取點膠針頭：如0805和1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭。

       但是對于相差懸殊的焊盤就要選取不同針頭，這樣既可以保證膠點質(zhì)量，又可以提高生產(chǎn)效率。

5. 膠水溫度

       一般環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)保存在0--50C的冰箱中，使用時應(yīng)提前1/2小時拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。

       膠水的使用溫度應(yīng)為230C--250C;環(huán)境溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過低則會膠點變小，出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。環(huán)境溫度相差50C，會造成50%點膠量變化。

       因而對于環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。同時環(huán)境的溫度也應(yīng)該給予保證，濕度小膠點易變干，影響粘結(jié)力。

6. 固化溫度曲線

       對于膠水的固化，一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。在實際應(yīng)盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強(qiáng)度。

7. 膠水的粘度

       膠的粘度直接影響點膠的質(zhì)量。粘度大，則膠點會變小，甚至拉絲;粘度小，膠點會變大，進(jìn)而可能滲染焊盤。點膠過程中，應(yīng)對不同粘度的膠水，選取合理的背壓和點膠速度。

8. 氣泡

       膠水一定不能有氣泡。一個小小氣就會造成許多焊盤沒有膠水;每次中途更換膠管時應(yīng)排空連接處的空氣，防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象。

       對于以上各參數(shù)的調(diào)整，應(yīng)按由點及面的方式，任何一個參數(shù)的變化都會影響到其他方面，同時缺陷的產(chǎn)生，可能是多個方面所造成的，應(yīng)對可能的因素逐項檢查，進(jìn)而排除。

       總之，在生產(chǎn)中應(yīng)該按照實際情況來調(diào)整各參數(shù)，既要保證生產(chǎn)質(zhì)量，又能提高生產(chǎn)效率。

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