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現(xiàn)在市面上焊錫方法很多,他們都適合哪方面的產(chǎn)品,他們的優(yōu)點和缺點,您都了解嗎?接下來雙翌光電將給您介紹一下。
回流焊原理特性
回流焊技術(shù);在我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。
選擇性波峰焊原理特性
波峰焊過程是先涂布助焊劑,然后預(yù)熱線路板/活化助焊劑,再使用焊接噴嘴進(jìn)行焊接。傳統(tǒng)的人工焊接,需要很多人,對線路板每個點采用點對點式的焊接。選擇焊采用的則是流水線式的工業(yè)化批量生產(chǎn)模式,不同大小的焊接噴嘴可以采用拖焊的批量焊接,通常焊接效率比人工焊接可以提高幾十倍以上(取決于具體線路板的設(shè)計)。
其缺點僅適用于通孔設(shè)計的PCB組裝工藝,SMT,CABLE WIRES則不適用,所以應(yīng)用范圍較局限,由于焊接時需要使用助焊劑并產(chǎn)生錫渣,后期生產(chǎn)成本較高。
選擇激光錫焊的優(yōu)勢
激光錫焊,它是以激光作為加熱源,激光加熱焊點或無引線器件的連接焊盤,通過激光錫焊專用焊料如激光焊錫膏,錫絲或者特制的焊錫片,向基板導(dǎo)熱,當(dāng)溫度達(dá)到錫焊料熔點溫度時,焊料熔化,從而形成焊點。
對精密的電子基板進(jìn)行多層化的電氣安裝部件。由于不能適用傳統(tǒng)的焊錫工藝,頗爾促進(jìn)了技術(shù)的急速進(jìn)步?,F(xiàn)有的烙鐵工藝無法對精密零件進(jìn)行加工,最終只能通過激光焊接完成。而激光焊接最大的優(yōu)點為非接觸式焊接。由于不需要與基板或電子部件接觸。
對于激光焊錫來說,選擇性波峰焊、回流焊能做的激光焊也能做,但是選擇性波峰焊、回流焊會產(chǎn)生污染,激光焊就不會,但是回流焊做大批量的平面的比較容易,激光焊是選擇焊,對精小、輕薄、立面焊接非常好,是回流焊替代不了的,大部分精密電子行業(yè)如:耳機激光焊錫、半導(dǎo)體、通訊、汽車、保險管、線材類電子器件、CCM模組、FPC/PCB/FCP板等使用激光焊錫機更有優(yōu)勢。
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