在進(jìn)行SMT貼片的時(shí)候大家總會(huì)遇到一點(diǎn)小麻煩，下列是SMT過程中時(shí)常遇見的故障原因。

A:元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后，在X-Y出現(xiàn)位置偏移，其產(chǎn)生的原因如下：

（1）：PCB板的原因

       a：PCB板曲翹度超出設(shè)備允許范圍。上翹最大1.2MM，下曲最大0.5MM。

       b：支撐銷高度不一致，致使印制板支撐不平整。

       c：工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度不良

       d：電路板布線精度低、一致性差，特別是批量與批量之間差異大。

（2）：貼裝吸嘴吸著氣壓過低，在取件及貼裝應(yīng)在400mmHG以上。

（3）：貼裝時(shí)吹氣壓力異常。

（4）：膠粘劑、焊錫膏涂布量異?；蚱x。導(dǎo)致元件貼裝時(shí)或焊接時(shí)位置發(fā)生漂移，過少導(dǎo)致元件貼裝后在工作臺(tái)高速運(yùn)動(dòng)時(shí)出現(xiàn)偏離原位，涂敷位置不準(zhǔn)確，因其張力作用而出現(xiàn)相應(yīng)偏移。

（5）：程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。

（6）：基板定位不良。

（7）：貼裝吸嘴上升時(shí)運(yùn)動(dòng)不平滑，較為遲緩。

（8）：X-Y工作臺(tái)動(dòng)力件與傳動(dòng)件間連軸器松動(dòng)。

（9）：貼裝頭吸嘴安裝不良。

（10）：吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。

（11）：吸嘴中心數(shù)據(jù)、光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)的攝像機(jī)的初始數(shù)據(jù)設(shè)值不良。

B：器件貼裝角度偏移主要是指器件貼裝時(shí)，出現(xiàn)角度方向旋轉(zhuǎn)偏移，其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：

（1）：PCB板的原因

       a：PCB板曲翹度超出設(shè)備允許范圍

       b：支撐銷高度不一致，使印制板支撐不平整。

      c：工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度不良。

      d：電路板布線精度低，一致性差，特別是批量與批量之間差異大。

（2）：貼裝吸嘴吸著氣壓過低，在取件及貼裝應(yīng)在400mmHG以上。

（3）：貼裝時(shí)吹氣壓異常。

（4）：膠粘劑、焊錫膏涂布量異?；蚱x。

（5）：程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。

（6）：吸嘴端部磨損、堵塞或粘有異物。

（7）：貼裝吸嘴上升或旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)不平滑，較為遲緩。

（8）：吸嘴單元與X-Y工作臺(tái)之間的平行度不良或吸嘴原點(diǎn)檢測(cè)不良。

（9）：光學(xué)攝像機(jī)安裝楹動(dòng)或數(shù)據(jù)設(shè)備不當(dāng)。

（10）：吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。

C：元件丟失：主要是指元件在吸片位置與貼片位置間丟失。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：

（1）：程序數(shù)據(jù)設(shè)備錯(cuò)誤

（2）：貼裝吸嘴吸著氣壓過低。在取下及貼裝應(yīng)400MMHG以上。

（3）：吹氣時(shí)序與貼裝應(yīng)下降時(shí)序不匹配

（4）：姿態(tài)檢測(cè)供感器不良，基準(zhǔn)設(shè)備錯(cuò)誤。

（5）：反光板、光學(xué)識(shí)別攝像機(jī)的清潔與維護(hù)。

D：取件不正常：

（1）：編帶規(guī)格與供料器規(guī)格不匹配。

（2）：真空泵沒工作或吸嘴吸氣壓過低太低。

（3）：在取件位置編帶的塑料熱壓帶沒剝離，塑料熱壓帶未正常拉起。

（4）：吸嘴豎直運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)進(jìn)行遲緩。

（5）：貼裝頭的貼裝速度選擇錯(cuò)誤。

（6）：供料器安裝不牢固，供料器頂針運(yùn)動(dòng)不暢、快速開閉器及壓帶不良。

（7）：切紙刀不能正常切編帶。

（8）：編帶不能隨齒輪正常轉(zhuǎn)動(dòng)或供料器運(yùn)轉(zhuǎn)不連續(xù)。

（9）：吸片位置時(shí)吸嘴不在低點(diǎn)，下降高度不到位或無動(dòng)作。

（10）：在取件位吸嘴中心軸線與供料器中心軸引線不重合，出現(xiàn)偏離。

（11）：吸嘴下降時(shí)間與吸片時(shí)間不同步。

（12）：供料部有振動(dòng)（13）：元件厚度數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。

（14）：吸片高度的初始值設(shè)備有誤。

E：隨機(jī)性不貼片主要是指吸嘴在貼片位置低點(diǎn)是不貼裝出現(xiàn)漏貼。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：

（1）：PCB板翹曲度超出設(shè)備許范圍，上翹最大1.2MM，下曲最大0.4MM 。

（2）：支撐銷高度不一致或工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度不良。

（3）：吸嘴部粘有交液或吸嘴被嚴(yán)重磁化。

（4）：L吸嘴豎直運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)運(yùn)行遲緩。

（5）：吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。

（6）：印制板上的膠量不足、漏點(diǎn)或機(jī)插引腳太長(zhǎng)。

（7）：吸嘴貼裝高度設(shè)備不良。

（8）：電磁閥切換不良，吹氣壓力太小。

（9）：某吸嘴出現(xiàn)NG時(shí)，器件貼裝STOPPER氣缸動(dòng)作不暢，未及時(shí)復(fù)位。

F：取件姿態(tài)不良：主要指出現(xiàn)立片，斜片等情況。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：

（1）：真空吸著氣壓調(diào)節(jié)不良。

（2）：吸嘴豎直運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)運(yùn)行遲緩。

（3）：吸嘴下降時(shí)間與吸片時(shí)間不同步。

（4）：吸片高度或元件厚度的初始值設(shè)置有誤，吸嘴在低點(diǎn)時(shí)與供料部平臺(tái)的距離不正確。

（5）：編帶包裝規(guī)格不良，元件在安裝帶內(nèi)晃動(dòng)。

（6）：供料器頂針動(dòng)作不暢、快速載閉器及壓帶不良。

（7）：供料器中心軸線與吸嘴垂直中心軸線不重合，偏移太大。

        深圳市雙翌光電科技有限公司是一家以機(jī)器視覺為技術(shù)核心，自主技術(shù)研究與應(yīng)用拓展為導(dǎo)向的高科技企業(yè)。公司自成立以來不斷創(chuàng)新，在智能自動(dòng)化領(lǐng)域研發(fā)出視覺對(duì)位系統(tǒng)、機(jī)械手視覺定位、視覺檢測(cè)、圖像處理庫(kù)等為核心的20多款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品。涉及自動(dòng)貼合機(jī)、絲印機(jī)、曝光機(jī)、疊片機(jī)、貼片機(jī)、智能檢測(cè)、智能鐳射等眾多行業(yè)領(lǐng)域。雙翌視覺系統(tǒng)最高生產(chǎn)精度可達(dá)um級(jí)別，圖像處理精準(zhǔn)、速度快，將智能自動(dòng)化制造行業(yè)的生產(chǎn)水平提升到一個(gè)更高的層次，改進(jìn)了以往落后的生產(chǎn)流程，得到廣大用戶的認(rèn)可與肯定。隨著智能自動(dòng)化生產(chǎn)的普及與發(fā)展，雙翌將為廣大生產(chǎn)行業(yè)帶來更全面、更精細(xì)、更智能化的技術(shù)及服務(wù)。