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什么是液晶顯示屏的封裝技術(shù)?無(wú)論是手機(jī)、顯示器、或者手持設(shè)備、他們的屏幕并不是一塊單純的液晶玻璃就可以了,為了讓屏幕“點(diǎn)亮”,需要將液晶面板連接到顯示驅(qū)動(dòng)IC、FPC排線。驅(qū)動(dòng)IC主要是控制液晶層電壓從而控制每個(gè)像素亮度,F(xiàn)PC是顯示模組和設(shè)備主板的連接載體,而我們說(shuō)的封裝技術(shù),就是如何實(shí)現(xiàn)液晶面板、驅(qū)動(dòng)IC、FPC排線的互相連接,從而點(diǎn)亮液晶屏。封裝技術(shù)的發(fā)展非常迅速,COB、COG、COF、COP等封裝技術(shù)。不過(guò),COF和COP因?yàn)槠琳急鹊葍?yōu)勢(shì),多數(shù)是運(yùn)用在智能手機(jī)市場(chǎng)的,在傳統(tǒng)的工業(yè)顯示領(lǐng)域,主流的還是COG技術(shù)。
COG 封裝技術(shù)英文全稱為chip on glass,顧名思義,就是玻璃上的芯片技術(shù)。它直接通過(guò)各項(xiàng)異性導(dǎo)電膠(ACF)將驅(qū)動(dòng)IC封裝在液晶玻璃上,實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)IC導(dǎo)電凸點(diǎn)與液晶玻璃上的ITO透明導(dǎo)電焊盤互連封裝在一起,從而實(shí)現(xiàn)點(diǎn)亮屏幕。
COG封裝技術(shù)的簡(jiǎn)介
對(duì)于工業(yè)顯示、車載顯示和便攜式設(shè)備的設(shè)計(jì)者來(lái)說(shuō),COG封裝技術(shù)的液晶屏與傳統(tǒng)封裝相比,具有許多優(yōu)勢(shì)。本文將對(duì)COG技術(shù)與傳統(tǒng)封裝技術(shù)進(jìn)行比較,顯示了兩者之間的主要區(qū)別,并解釋為什么COG顯示模組更薄,具有更高的可靠性,為客戶提供靈活的設(shè)計(jì),并且更具成本效益。
COG模塊結(jié)構(gòu)圖
液晶顯示屏通常以液晶顯示模塊的形式呈現(xiàn),其內(nèi)置的驅(qū)動(dòng)電路安裝簡(jiǎn)易,并具有很高可靠性。然而,在液晶模塊中增加傳統(tǒng)封裝的驅(qū)動(dòng)電路也會(huì)導(dǎo)致一些弊端,比如:1>增加了顯示器的厚度2>提高了成本3>增加了液晶模塊的故障率 。
當(dāng)涉及到工業(yè)、汽車和便攜式設(shè)備的顯示時(shí),所有這些缺點(diǎn)都是重要的考慮因素。這就是為什么這些領(lǐng)域的設(shè)計(jì)者應(yīng)該強(qiáng)烈考慮使用COG封裝技術(shù)的液晶模塊。COG顯示模塊具有非常薄的外形,較高的可靠性,以及合理的成本價(jià)格。
在傳統(tǒng)的液晶模塊中,驅(qū)動(dòng)IC被安裝在液晶模塊后部的一個(gè)PCB上。這使顯示屏的整體厚度增加了一倍多。驅(qū)動(dòng)IC是用固定針腳與PCB連接的,由于LCD通常需要許多驅(qū)動(dòng)輸入(即使使用了多路驅(qū)動(dòng)技術(shù)),因此這些固定針腳的質(zhì)量是決定液晶產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵因素。而且這樣傳統(tǒng)的封裝方式,驅(qū)動(dòng)IC暴露在空氣中,受環(huán)境的影響較大。
相比之下,COG顯示模塊將驅(qū)動(dòng)IC直接安裝在液晶玻璃的重疊邊緣上,厚度不到3 毫米,從驅(qū)動(dòng)IC到液晶顯示模塊的所有連接都與環(huán)境完全隔離。有了COG封裝技術(shù),每個(gè)驅(qū)動(dòng)IC連接器只需要一個(gè)綁定,這就確保了模塊的最佳可靠性。
COG液晶模組
COG封裝的制造工藝
在COG顯示模塊中,構(gòu)成液晶模組的兩塊玻璃基板中的一塊被延長(zhǎng),以便為驅(qū)動(dòng)IC的安裝和連接騰出空間。與傳統(tǒng)封裝一樣,ITO(氧化銦錫)電極圖案被創(chuàng)建在玻璃基板的表面。在COG封裝的顯示屏中,這些電極圖案被擴(kuò)展到用于驅(qū)動(dòng)IC的連接軌道上。
為了可靠地運(yùn)行,連接到驅(qū)動(dòng)IC的連接器軌道電阻率必須低于液晶單元內(nèi)使用的ITO連接電阻率。為了實(shí)現(xiàn)ACF綁定技術(shù),驅(qū)動(dòng)IC的連接焊盤上都有金凸點(diǎn)。驅(qū)動(dòng)IC和玻璃基板之間的連接也是由ITO形成的,建議使用寬軌道以獲得低阻抗。到顯示屏的軌道可以有更高的阻抗,但為了達(dá)到理想的平衡,它們應(yīng)該完全是相同的阻抗(所有行,所有列)。
驅(qū)動(dòng)芯片與ACF的綁定
對(duì)于COG顯示模塊的組成,需要三個(gè)組件,如圖所示:液晶面板、驅(qū)動(dòng)IC和ACF(連接介質(zhì))。
COG綁定的剖面圖
ACF由含有導(dǎo)電粒子的環(huán)氧樹(shù)脂(類似于UV紫外固化膠水)組成。導(dǎo)電粒子保證了驅(qū)動(dòng)IC的金凸點(diǎn)和玻璃上的ITO導(dǎo)體之間的接觸。ACF膠的固定在芯片和液晶玻璃之間建立了必要的壓力,以確保凸點(diǎn)和液晶玻璃上的軌道之間的良好電氣連接。由于導(dǎo)體珠上的膠的表面張力,導(dǎo)電粒子之間不會(huì)有水平接觸,從而避免了驅(qū)動(dòng)IC的相鄰金凸點(diǎn)之間的短路。
COG支持多種設(shè)計(jì)方案
COG技術(shù)的另一個(gè)好處是,它支持多種設(shè)計(jì)方案,幾乎沒(méi)有限制。驅(qū)動(dòng)IC的位置可以放在液晶顯示區(qū)域的任何一側(cè)。這樣可以最佳地利用顯示屏周圍的可用空間(例如,安裝開(kāi)關(guān))。
任何類型的液晶技術(shù)都可以使用:
TN顯示技術(shù):使用扭曲向列(TN)技術(shù)的液晶顯示屏在清晰的背景下產(chǎn)生黑色的像素和字符。非常適合于高達(dá)1:8的復(fù)用率。
STN顯示技術(shù):超級(jí)扭曲向列(STN)技術(shù)用于需要高復(fù)用率的顯示屏。這種技術(shù)提供了一個(gè)具有寬視角的高對(duì)比度顯示屏。
ABN顯示技術(shù):采用AdvancedBlack Nematic(ABN)技術(shù)的顯示器具有非常高的對(duì)比度,具有真正的黑色像素和字符,視角寬廣,只有輕微的隨溫度而變化的性能和色差。
COG技術(shù)允許驅(qū)動(dòng)IC的級(jí)聯(lián),以擴(kuò)大顯示元素(像素)的數(shù)量。COG技術(shù)的少數(shù)限制之一,是只能使用具有金凸點(diǎn)接觸的驅(qū)動(dòng)IC。
COG模組的背光系統(tǒng)
COG顯示模組的后側(cè)顯示的偏振片有一個(gè)反射涂層,以配合所需的照明模式:
反射模式:連續(xù)的反射涂層允許在環(huán)境光下觀看
透射式模式:背面的偏振片是透明的,顯示屏必須從后面照亮。
半反半透模式:一層薄薄的反射涂層為環(huán)境光的觀察提供了足夠的反射,并允許背光照射,因此顯示屏可以在昏暗的條件下使用。
對(duì)于透射式和半反半透模式的顯示屏,可以使用以下背光系統(tǒng):
LED背光:幾個(gè)LED單元被安裝在一個(gè)扁平的(3毫米到4毫米深)盒子里,其中包括一個(gè)可將光線均勻地分布在顯示屏上的導(dǎo)光板。LED背光燈有多種顏色,在提供低直流電流的情況下可產(chǎn)生明亮的顯示效果。它們的使用壽命非常長(zhǎng),可達(dá)100萬(wàn)小時(shí)。
EL面板:一種磷酸鹽浸漬的板材,當(dāng)有交流電壓時(shí),能提供非常均勻的照明。(通常是100V(RMS),600Hz)。EL面板有一個(gè)非常薄的輪廓,但沒(méi)有LED背光燈那么亮,而且電流更大。它們的使用壽命一般為2000小時(shí)。
白熾燈:可以使用傳統(tǒng)的燈泡創(chuàng)建一個(gè)低成本,但相當(dāng)笨重的照明系統(tǒng)。顯示器必須仔細(xì)設(shè)計(jì),以避免不均勻的照明。
驅(qū)動(dòng)IC的固定方式
液晶玻璃邊緣的軌道與驅(qū)動(dòng)IC之間的連接,有幾種方法可以實(shí)現(xiàn):
Flexfoil(柔性發(fā)泡劑):驅(qū)動(dòng)IC直接固定在玻璃上,有一個(gè)密封的粘合劑。柔性發(fā)泡劑提供了一個(gè)高度可靠和靈活的連接方式。
引腳固定:引腳夾在玻璃的邊緣,用導(dǎo)電膠固定,用環(huán)氧樹(shù)脂密封,固定引腳提供了一種非常穩(wěn)定和低成本的連接方法,適合用于大多數(shù)液晶顯示產(chǎn)品的應(yīng)用。
膠接式連接器:直接粘在玻璃的邊緣,并有塑料外殼保護(hù),這種類型的連接方式提供了一個(gè)低成本的解決方案。
醫(yī)療設(shè)備、車載顯示和便攜式設(shè)備等工業(yè)顯示領(lǐng)域的設(shè)計(jì)者,應(yīng)該著重考慮使用COG封裝技術(shù)的液晶模組來(lái)滿足他們的顯示需求。COG顯示模組比傳統(tǒng)封裝方式的液晶顯示產(chǎn)品更薄,更可靠,更靈活,更有成本效益。