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實現(xiàn)MicroLED微顯示器的制造

發(fā)布時間:2020-01-15 08:36:37 最后更新:2022-06-25 10:35:12 瀏覽次數(shù):4866

晶圓級集成是超高分辨率microLED微顯示器大規(guī)模生產(chǎn)制造的關鍵。JBD公司在4英寸晶圓上制造了有源矩陣microLED微顯示芯片。

目前,微型顯示器正在進行一場革命。包括可穿戴電子產(chǎn)品,平視顯示器和增強現(xiàn)實在內(nèi)的一系列新興應用的出現(xiàn),從而對這項技術的需求正在快速增長。然而,為了在市場上取得成功,這些通常具有不大于一英寸對角屏幕尺寸的小型化顯示器,將必須滿足當前技術未能完全滿足的嚴格技術要求。

用來實現(xiàn)這些微顯示器最有前途的技術之一,是基于microLED的技術。這種微型的器件,微米級尺寸的LED直接作為像素單元集成到硅驅(qū)動器IC背板上。

采用這種方法,可以使化合物半導體器件的出色發(fā)光能力與IC無與倫比的功能完美結合?;谠诹炼?對比度,功率效率,響應時間和器件可靠性方面所具有的優(yōu)勢,這種顯示器的性能優(yōu)于基于液晶和有機LED技術的同類顯示器。然而,由于化合物半導體microLED和硅基IC是具有截然不同的材料特性和制造工藝的器件,其集成帶來巨大的挑戰(zhàn),因此它們的集成制造遠非易事。

受到了microLED微顯示器誘人市場潛力的推動,學術界和工業(yè)界許多研究人員一直都把目標瞄準克服這些障礙。并且他們許多人已將注意力轉(zhuǎn)向倒裝芯片技術,這是將化合物半導體功能器件陣列與硅基IC集成的最常用方法。



芯片倒裝



倒裝芯片方法的出發(fā)點是在一個基板上設計和制造microLED陣列,并在另外一個基板上設計和生產(chǎn)硅基的像素驅(qū)動器IC。至關重要的是,這兩個實體的幾何布局必須相同。

接下來是芯片級制造,其中包含切割并與原始晶圓分離的microLED陣列單個芯片。然后利用高精度對準的鍵合機,用焊料陣列凸點將microLED陣列倒裝鍵合到硅IC上。這就提供了像素驅(qū)動器電路陣列的電連接。

源自于倒裝芯片技術取得的良好進展,最近一些小組報道了基于GaN的有源矩陣microLED微顯示器的演示。然而,我們也應該注意到倒裝芯片技術存在著固有的缺點,并且它們還可能限制microLED微顯示器的性能和成本。

一個顯著的缺點是,由于采用了芯片級的制造工藝,因此需要有精確的對準,這會妨礙產(chǎn)量并增加成本。此外,透明基板通常是至關重要的,因為人們趨向于在混合集成后保留microLED生長基板。另外還有一個問題就是化合物半導體器件襯底和硅襯底之間存在著顯著的熱失配。這種差異會在微顯示芯片中引入內(nèi)建的應力,從而有損于制造良率和長期可靠性。

更重要的是,microLED的像素尺寸的大小是有極限的。它取決于制造設備和倒裝芯片工藝的自身能力。今天,工業(yè)上已經(jīng)在努力實現(xiàn)小至20μm的像素尺寸,但是倒裝芯片工藝并沒有可預見的清晰路徑,能夠縮小到小于10μm,并同時保持合理的良率和成本。這是一個很大的問題,因為制作增強現(xiàn)實的顯示器需要像素尺寸小于10μm的microLED。

Jade Bird Display(JBD)青鳥顯示是一家成立于2015年的初創(chuàng)公司,總部設在香港。我們正在利用創(chuàng)新的晶圓級技術解決傳統(tǒng)倒裝芯片技術在microLED微顯示器上的所有缺點。其中的核心是將整個化合物半導體外延層轉(zhuǎn)移到硅IC晶圓上。這是通過晶圓鍵合和襯底去除來實現(xiàn)的。通過采用晶圓級外延轉(zhuǎn)移工藝,我們不再需要精確的對準,而這恰恰是倒裝芯片技術的先決條件,并且我們最終有能力走向高吞吐量的晶圓級制造工藝。

一旦我們形成了IC上外延的模板,我們就可以使用標準的半導體器件制造工藝來生產(chǎn)具有不同功能的混合芯片。通過半導體行業(yè)中已有成熟的高精度光刻設備和工藝,我們能夠以亞微米對準精度在像素驅(qū)動器電路陣列上制造化合物半導體功能器件陣列。這是在硅IC上混合集成微小間距器件陣列的關鍵,這里像素尺寸可以小到幾微米(見圖1)。

圖1. JBD的晶圓級單片混合集成技術。

我們技術的另一個重要優(yōu)勢是它可以利用已有的完善基礎設施。利用為硅基IC產(chǎn)業(yè)開發(fā)的設備和半導體工藝,我們可以利用低成本的批量生產(chǎn)技術,生產(chǎn)集成功能混合芯片,包括我們的高性能microLED微顯示器。



潛力巨大的原型



憑借我們的技術,我們已經(jīng)在microLED微顯示器的開發(fā)方面取得了重大進展。該工作開始于2016年初,我們在那年年末時實現(xiàn)了我們的第一個里程碑:我們的首批微型顯示器。它們表現(xiàn)出卓越的器件性能,結合了出色的亮度/對比度以及功率效率和小的器件尺寸。即使我們的第一次嘗試,我們的原型也大大優(yōu)于現(xiàn)有的微顯示技術(見圖2)。

圖2.封裝好的紅色,綠色和藍色有源矩陣microLED微顯示器。

這些首批的單色紅色,綠色和藍色微顯示器制備成了VGA格式,具有640像素×480像素的標準清晰度顯示分辨率。綠色和藍色microLED采用InGaN/GaN基材料制成,而AlInGaP/GaAs基材料則用于紅色microLED。所有這些LED都具有圓形幾何形狀,直徑僅為6μm,且它們形成20μm像素間距的微顯示器,這對應于每英寸1,270像素的分辨率。在每個像素20μA的峰值電流情況下,該顯示器中的綠色LED的亮度可超過5×105尼特,這是現(xiàn)有基于OLED的自發(fā)光微顯示器的500倍以上。

為了構建全彩色微顯示器,我們可以將三個單色microLED微顯示器與外部光學器件組合,例如交叉雙色(X-cube)棱鏡。雖然這種選擇似乎會導致整個顯示器的尺寸和體積增加,但情況不一定如此,因為我們的技術能夠?qū)崿F(xiàn)非常小的microLED微顯示器。

除了我們目前首先進行的這種方法,我們正在考慮使用多次外延轉(zhuǎn)移工藝,這樣就能夠在同一驅(qū)動IC基板上的不同層中,形成不同顏色的microLED陣列。如果我們要實現(xiàn)這種方式,我們期望使用比我們的單色顯示器更大的像素間距,因為具有不同顏色的microLED陣列的像素將必須彼此相鄰地排列。另一個潛在的缺點是亮度會降低,因為光可能被這種結構所阻擋。

圖3.有源矩陣microLED微顯示器上的20μm間距像素陣列。

為了將我們的核心技術單色微顯示器商業(yè)化,我們正在尋求分布式的制造策略。我們從傳統(tǒng)的LED芯片制造商那里購買我們制造microLED用的LED外延片。只要在外延晶圓與背板晶圓結合后可以成功地去除襯底,就可以使用具有不同襯底的外延晶圓來制造我們的顯示器。在大多數(shù)情況下,這可以通過對制造工藝進行微小的改變就可以實現(xiàn)。

對于背板,我們將驅(qū)動器IC的設計外包給在該領域具有豐富專業(yè)知識的公司,而驅(qū)動器IC背板晶圓的批量流片則通過代工廠服務在標準的8英寸CMOS線上進行。我們使用4英寸LED外延片進行演示。為了適應它們的尺寸,我們將8英寸CMOS IC晶圓切割為4英寸,以便進行后續(xù)器件工藝。這部分生產(chǎn)工藝是在我們的一個戰(zhàn)略合作伙伴所運營的試驗工廠中完成的(見圖4)。請注意,通過切換到更大的LED外延片,可以輕松地將生產(chǎn)擴展到大于4英寸直徑上。

圖4. 采用JBD單片混合集成技術制造的4英寸有源矩陣microLED微顯示芯片的晶圓。

我們制造工藝的一個主要好處是其高度的靈活性。我們可以根據(jù)外延片可用性,IC設計能力以及CMOS代工廠所提供服務,來進行選擇。最終,通過外包,我們降低了資本投資相關的成本。

繼2016年底我們在microLED上的初步成功之后,我們在兩個關鍵領域取得了進一步的進展:亮度和分辨率。兩個方面的成功分別提高了我們的技術在投影儀和增強現(xiàn)實方面的競爭實力。





超高亮度



microLED微顯示器的重要市場機會之一是各種形式的投影儀,包括便攜式投影儀和背投電視機。對于這些應用,微顯示面板的高亮度是至關重要的。對于microLED微顯示器,要滿足這一要求非常有挑戰(zhàn)性,并且障礙來自多種因素,包括LED外延質(zhì)量,microLED像素的特定器件結構以及制造工藝。

憑借我們在半導體行業(yè)的深厚研發(fā)經(jīng)驗,我們已經(jīng)進行了廣泛的工作,考慮了諸如器件結構的改進,制造工藝的優(yōu)化以及高亮度LED外延片的選擇。這些勞動的成果包括減少了載流子泄漏和microLED的光損失,以及它們的光提取效率優(yōu)化。得到的這些器件亮度更高,效率更高,并且使我們的微型顯示器上綠色LED的亮度增加到超過106尼特,這是在與初始演示時相同的驅(qū)動器背板上制造的。對于紅色,綠色和藍色microLED陣列,外部量子效率分別為9%,12%和18%。

與此同時,我們仔細研究了microLED的空間發(fā)光特性,研究是否有可能提高投影應用的亮度。許多形式的LED具有固有的大發(fā)散角,這會使投影系統(tǒng)的光學效率降低。對于許多microLED,這種低效率的根本原因是從器件發(fā)出的大部分光,都位于投影系統(tǒng)的接收角之外,所以就被浪費了。然而,采用我們的新技術,我們克服了這些問題。這是因為我們的技術并沒有覆蓋microLED陣列的生長襯底。相反,微光學陣列加到了microLED陣列的頂部,用來減少發(fā)光的發(fā)散和增強光的投影效率。

使用這種方法,我們已經(jīng)制造出了具有微反射器和微透鏡陣列的微顯示器。這些改進使法線方向的亮度增加了六倍,推動綠光亮度超過3×106尼特(見圖5)。

圖5. 集成在有源矩陣microLED微顯示器面板上的微光學器件以及測量的具有/不具有微光學器件的發(fā)光角度分布。



分辨率



增強現(xiàn)實是微顯示器的一個更大市場,甚至可能是這項技術的最大市場。對于這種應用,由于要在強環(huán)境光背景下戶外操作,從而有高亮度和對比度要求與高分辨率需求相結合的強烈需求。后者更加至關重要,因為它允許微顯示器面板在不損害圖像質(zhì)量和系統(tǒng)緊湊性的情況下,能夠?qū)崿F(xiàn)大視場。

我們的技術非常適合滿足這些要求。為了展示其增強現(xiàn)實的潛力,我們制作出了每英寸超過5,000像素的微顯示器(見圖6)。

圖6.有源矩陣microLED微顯示器的晶圓級測試,分辨率高于每英寸5,000像素

采用直徑僅為2μm的microLED,像素間距僅為5μm,我們相信這一壯舉將為高分辨率有源矩陣microLED微顯示器樹立新的基準。

甚至更高的分辨率應該也是可以實現(xiàn)的。我們相信,通過改進器件設計和制造工藝,像素密度可超過10,000/英寸。當結合遠高于105尼特的亮度水平時,這將會實現(xiàn)超高分辨率的有源矩陣microLED微顯示器,而這正是增強現(xiàn)實最理想,最有前景的解決方案。

為了實現(xiàn)這一目標,我們現(xiàn)在的重點是將微顯示器原型轉(zhuǎn)換為產(chǎn)品,并將其推向市場。在我們努力實現(xiàn)這一目標的同時,我們將通過不斷突破微顯示技術的極限來應對市場需求,并致力于完善高性能microLED微顯示器。

材料來源:《化合物半導體》

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