明場(chǎng)與暗場(chǎng)

要解釋清楚明場(chǎng)檢測(cè)與暗場(chǎng)檢測(cè)，首先就要弄明白明場(chǎng)與暗場(chǎng)的區(qū)別。明場(chǎng)與暗場(chǎng)多少有點(diǎn)專業(yè)術(shù)語(yǔ)（黑話）的感覺(jué)，通俗點(diǎn)兒講，所謂明場(chǎng)，可以簡(jiǎn)單的理解為背景是亮的缺陷是暗的；暗場(chǎng)則相反，背景是暗的缺陷是亮的。

明場(chǎng)檢測(cè)與暗場(chǎng)檢測(cè)

在半導(dǎo)體晶圓制造環(huán)節(jié)中，為提高產(chǎn)品良率、降低生產(chǎn)成本、推進(jìn)工藝迭代，對(duì)晶圓制造過(guò)程中缺陷的檢測(cè)至關(guān)重要。根據(jù)檢測(cè)技術(shù)的不同，缺陷檢測(cè)可分為電子束檢測(cè)、光學(xué)檢測(cè)以及X光量測(cè)三種。

再根據(jù)光源方式、成像原理的差異，光學(xué)檢測(cè)又可分為明場(chǎng)檢測(cè)（有時(shí)候也叫亮場(chǎng)檢測(cè)）與暗場(chǎng)檢測(cè)，有圖形檢測(cè)與無(wú)圖形檢測(cè)。

明場(chǎng)檢測(cè)示意圖

明場(chǎng)缺陷檢測(cè)是指在明亮的環(huán)境下通過(guò)物體的反射光，對(duì)產(chǎn)品的缺陷進(jìn)行檢測(cè)，通常使用顯微鏡或高分辨率相機(jī)等光學(xué)設(shè)備，適用于對(duì)產(chǎn)品表面較大的損傷、瑕疵或其它缺陷的檢測(cè)。

暗場(chǎng)缺陷檢測(cè)是通過(guò)將光源放置在被檢測(cè)物體的背后，使用強(qiáng)窄光束照射樣本，通過(guò)對(duì)樣本散射光線的檢測(cè)，這時(shí)樣本表面的視場(chǎng)是暗的，沒(méi)有缺陷的地方一片黑暗，缺陷處有散射光亮，其對(duì)于檢測(cè)晶圓表面的顆粒與表面缺陷非常靈敏。。

明場(chǎng)檢測(cè)與暗場(chǎng)檢測(cè)的最大區(qū)別就是檢測(cè)源是反射光還是散射光。

暗場(chǎng)檢測(cè)示意圖

道量檢測(cè)是半導(dǎo)體晶圓制造的關(guān)鍵工序之一，其中明場(chǎng)和暗場(chǎng)檢測(cè)是重要的檢測(cè)環(huán)節(jié)，對(duì)芯片制造起著至關(guān)重要的作用，是的重要環(huán)節(jié)，在多個(gè)方面存在很大的不同。

明場(chǎng)檢測(cè)與暗場(chǎng)檢測(cè)的成像區(qū)別

一般情況下，明場(chǎng)檢測(cè)的成像樣品為黑色背景為白色，暗場(chǎng)檢測(cè)的成像樣品為白色背景為黑色。

一顆芯片在明場(chǎng)與暗場(chǎng)下的成像，左明右暗

明場(chǎng)檢測(cè)對(duì)于較大的缺陷更為敏感，暗場(chǎng)檢測(cè)則對(duì)微小的缺陷更為敏感。