晶圓是制作IC最基礎的半導體材料，晶圓的質(zhì)量決定著IC成品的質(zhì)量好壞。在處理晶圓之前，對晶圓進行嚴格的外觀尺寸檢測是非常重要的環(huán)節(jié)，有利于后續(xù)的加工，提高晶圓加工效率。本文為大家介紹視覺檢測設備在晶圓外觀尺寸檢測中的應用。

晶圓常見的三類外觀缺陷

晶圓在制造的過程中，包括離子注入、拋光、刻蝕等幾乎任意一個環(huán)節(jié)都會由于技術不精確或外在環(huán)境污染等而形成缺陷，從而導致芯片最終失效。晶圓常見的外觀缺陷主要有三類：

1、冗余物：包括納米級的微小顆粒、微米級的灰塵、相關工序的殘留物等。

2、晶體缺陷：滑移線缺陷，堆垛層錯等。

3、機械損傷：劃痕等，一般產(chǎn)生于晶圓制造過程中拋光、切片等步驟中，由化學機械研磨所致，是一種較為嚴重的晶圓表面缺陷，能夠對集成電路芯片造成極為嚴重的影響。

視覺檢測在晶圓外觀尺寸檢測中的應用

為了防止存在缺陷的晶片流入后面的工序，必須進行嚴格的檢測。相較于傳統(tǒng)人工檢測而言，機器視覺檢測具有精度高、效率高、可連續(xù)性以及非接觸式避免污染等優(yōu)勢，能夠高效識別晶圓表面缺陷并分類、標記，輔助晶片分揀。

機器視覺檢測可對晶圓尺寸進行測量，檢測劃痕、凹凸、破損、裂痕、氣孔、異物、污染、鎳層不良等外觀缺陷。